資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

株式会社トップ精工 事業紹介

セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開…

、耐摩耗性 ○ジルコニア (ZrO2) ：耐摩耗性、低熱伝導 ○窒化アルミ (AlN) ：高熱伝導率、絶縁性 ○窒化ケイ素 (Si3N4) ：絶縁性、耐熱衝撃性、耐摩耗性 ○炭化ケイ素 (SiC) ：絶縁性、高強度、高熱伝導率、耐腐食性 ○マシナブルセラミックス ：絶縁性、耐熱性、被削性 ○その他の複合素材 ex：MMC (SiC+Si)、CMC (SiC繊維+マトリックス) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工