★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【ピラースーパージョイント】クリーン＆長寿命な回転継手！

日本ピラー工業のロータリージョイント（回転継手）は、メカニカルシールで…

ニカルシールで得た 経験と技術を応用した製品です。 【特長】 　・接液部流路は、金属汚染に配慮しPEEK材で構成しております。 　・シール端面（摺動面）は、耐薬品性・耐スラリ性に優れるSiC（炭化ケイ素）を採用。 　・負圧から正圧まで、広範囲に使用可能です。 　・禁油処理は、もちろん「洗浄⇒組立⇒包装』を一貫して、クリーンルーム内で行っております。 ※本ページでは、 　シ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピラー工業株式会社