半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定

PRmm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…

当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

7.セラミック材質軸受

仕組み結構全員がセラミック材質

弊社のセラミックベアリングは主にZrO2、Si3N4、SiC三つ材質で取扱っており、磁性絶縁・電気絶縁・耐摩耗・耐腐食・自己潤滑・耐寒耐高温などがその特徴です。尚、保持器はほぼPTFE、PEEK、NYLON採用しますが、お客様の要望により保持器を無くす仕様...

メーカー・取り扱い企業： 凱懿國際有限会社 台湾本社

5.ハイブリッド結構軸受

各種材質の配合

ハイブリッド結構型の転動体に適応する材料です。Si3N4シリーズ軸受で外輪内輪がほぼGCr15鋼材またはステンレス鋼（AIS440C，316 304）を採用する。転動体はZr02、Si3N4またはSiC材料を採用する。 特徴： 1.アルカリ、酸、ソルトなどの腐蝕媒質に耐えられ、耐高温、耐摩擦 2.コンパクトで、最大回転速度より高い、絶電、高温にても安定で、低起動トルク 3.過酷な使用...

メーカー・取り扱い企業： 凱懿國際有限会社 台湾本社