• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル 製品画像

    最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル

    PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

    北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

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    • 北京WDマイクロドリル3.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

  • シリコンウェハ用めっき実験装置セット 製品画像

    シリコンウェハ用めっき実験装置セット

    2~12inchシリコンウェハ用のめっき装置です。

    基板素材 シリコンウェハだけでなくSiC、ガラス、GaAs、InP等の素材の基板へもお使いいただけます。 特注製作について 標準装置をベースに、お客様のサンプルに合わせた形状の治具や両面めっき用治具へカスタマイズできます。また、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山本鍍金試験器

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