• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • プッシャー炉/PF 製品画像

    プッシャー炉/PF

    各種雰囲気に対応できるタクト搬送機構付連続炉

    【仕様】 ◆『最高使用温度』:~1500℃ ◆『炉内寸法』  :300W×130H×7500D~ ◆『雰囲気』   :大気、水素、窒素、アルゴン ◆『ヒーター』  :MoSi2、SiC、グラファイト ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広築 営業部

  • ウォーキングビーム炉/WBF 製品画像

    ウォーキングビーム炉/WBF

    クレマー社(ドイツ)より技術導入の電気加熱式ウォーキングビーム炉

    仕様】 ◆『最高使用温度』:1800℃ ◆『トレイ寸法』 :W(230-400)×L(230-400)×H90mm ◆『雰囲気』   :大気、N2、Ar、H2100% ◆『ヒーター』  :SiC、MoSi2、Mo、W、C...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広築 営業部

  • ロータリーハース炉/RF 製品画像

    ロータリーハース炉/RF

    一定速度で回転している炉床とドーナツ状の炉体から構成され、挿入口と取り…

    【仕様】 ◆『最高使用温度』:1250℃ ◆『炉内寸法』  :W420×H310mm ◆『雰囲気』   :大気 ◆『ヒーター』  :SiC、MoSi2 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広築 営業部

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