半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

小冊子プレゼント！『失敗しないコーティング選び』第3弾！

読むだけで硬質薄膜コーティングの基礎が分かる小冊子のダウンロード！金型…

■各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較 ■摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較 ■水素含有量( 硬さ) の異なるDLC の摩擦係数、 比摩耗量の試験荷重依存性非破壊試験法 ■SiC ボールによる各種硬質薄膜のアブレシブ摩耗評価 ■パラフィン基油中におけるDLC 摩擦係数の摺動速度依存性 ■水素フリー、 水素含有、 金属含有DLC のトライボロジー特性評価 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所