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PR環境配慮型製品の開発にお役立ていただけるプラスチック材料各種をはじめと…
我が国は資源小国であり他国に資源を依存しています。また、人類80億人時代にたった1度の使用で物を廃棄することは資源効率が不十分であると思います。 そうした考えのもと、当社ではリサイクル材料を各種開発・販売しております。これらのリサイクル材料等を活用した製品を設計・開発していただくことで、循環型社会の実現やSDGsの達成に貢献することが可能です。 【リサイクル材料のご紹介】 ・エコマー...
メーカー・取り扱い企業: 緑川化成工業株式会社 本社
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半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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MOSFETにおける3Dシミュレーションの効果解析シミュレータ
MOSFETにおける3Dシミュレーション効果の解析ツール
STI(shallow trench isolation)閉じ込めMOSにおいて、SiO2/Siインタフェース分離により、幅方向にドーパント拡散が起こる。HV(high voltage) MOSFETにとって、3D拡散(diffusion)と狭ゲート(narrow gate)サイドフィ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…
FET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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ご要望のイオン種や深さ、濃度に合わせてシミュレーションが可能です。
深さ、濃度から注入条件を計算 ・ボックスプロファイル 多段注入条件の計算 その他のシミュレーション ・熱処理後の拡散 熱処理前後でのプロファイル計算 ・多層構造の計算 SiO2等の膜厚最適化 ただし、シミュレーションは注入後のプロファイルや濃度を保証するものではごさいません。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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Simulation for ion species, depth a…
heat treatment ・ Multi-layer structure calculation Optimization of film thickness such as SiO2 However, the simulation does not guarantee the profile or concentration after implantation....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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【動画】半導体デバイス用2D/3D解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体レーザ用3Dデバイスシミュレーター PICS3D
モード、光学利得、光強度、スペクトル、キャリア分布、バンド、波動関数な…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体プロセス&デバイスシミュレータ「NovaTCAD」
2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】PICS3D(Fabry-Perot Edition)
2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
(GaN, InGaN, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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