極上メッキ調塗料「 マッハ'Z 」シルバー！

PR極を凌駕！極上のメッキ感！塗料で実現！ワンランク上のメッキ調塗料！

昨年大好評の「メタラスター 極」をさらにグレードアップさせたメッキ調塗料「 マッハ'Z 」誕生！ 見れば一目瞭然、めっき感の輝き。是非見て、さわって、感じてください！ ・めっき槽に入らないサイズへの対応が可能 ・設備規模が小さくても可能 ・再塗装が可能　　などなど… 「マッハ'Z」シルバーへの上塗りとしてカラークリヤー塗装をすることで、様々なカラーバリエーションの表現が楽しめます！ ....

メーカー・取り扱い企業： ヒヨコペイント株式会社

アルマイトなのに電気が通る！ 独自開発『導電アルマイト』

PRアルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持！硬さ、耐摩耗性…

電気は通したい…けど、マスキングは手間とコストがかかる…とお悩みの方は必見！ ☆当製品『導電マイト』は、マスキングなしで通電可☆ 導電性を必要とする部品や電磁波シールド性が必要な部品などお使いいただける電気が通るアルマイトです。 アルミニウム展伸材のみならず、鋳物やアルミダイカストにも対応できます！ 導電アルマイトは、「シールド効果」をはじめ、「カラー対応」「耐摩耗性」「帯電防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アート１

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

μm/pix ○拡大視野範囲：103.8mm x 2.7mm ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度：450mm / 0.1μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社