【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【顧客事例】金型メーカーの業務プロセスデジタル革新

PR金型メーカーの業務プロセスのフロントローディングで作業工程ロス削減と労…

金型の設計製作を手がける南工株式会社（広島市佐伯区）は、同社が手がけるパネルクオーター用金型は部品サイズが大きいことから、 成型シミュレーションの解析時間が長くなり、最終行程まで十分に評価を行えない課題があった。 AutoFormの導入後は最終工程まで解析できるようになり、最終フランジ工程で発生する縁割れを把握でき、材料流入を調整することで 縁割れを防止できた。手戻りによる作業工程のロスを削減し、...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

加工処理『金メッキ（Au・AU）』

耐食性が良く、熱伝導も良好！各種装飾品の色調を得るために用いられること…

本社工場で加工できる『金メッキ（Au・AU）』についてご紹介します。 当加工は、耐食性が良く、熱伝導も良好。高温でも使用できる といった特性を持っています。 また、各種装飾品の色調を得るために用いられることもあります。 当社では主に工業用金めっきを取り扱っています。 【特長】 ■耐食性が優れている ■経時変化による接触抵抗値の変化が小さい ■はんだ付け性がよい ■ボン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三鷹金属化工所

耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス

プリント基板に。耐食性に優れている無電解Ni-P/置換Auめっき 代替…

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。...【特長】 ○無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三協 本社工場

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

Au-Cu系金属ガラスの試作

株式会社牛越製作所は、世界で唯一のAu-Cu系金属ガラス試作可能企業で…

Au-Cu系金属ガラス材とは100℃直下の温度域で粘性流動加工できる金・銅（Au・Cu）系金属ガラスです。東北大学金属材料研究所が開発しました。ステンレス並の耐食性と高強度鋼並の破壊強さをもつAu-Cu系金属ガラス材の加工方法を確立することにより、今までステンレスや高強度鋼では不可能だった形状の加工や、高精度の微細部品の加工が可能になり医療、半導体、センサ等の微細な部品など様々な部品への展開が期待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社牛越製作所

【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！

当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を 減らすことで、製品コストの低減に貢献。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【量産標準品　特長】 ■鍛造部品であ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）

ニーズに適した表面処理メーカーを選定！小ロット多仕様の顧客ニーズに対応…

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、 各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の 電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。 ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット 多仕様の顧客ニーズに対応しております。 【特長】 ■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用 ■ニーズに適...

メーカー・取り扱い企業： 内外物産株式会社 営業統括部

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【加工事例】プラチナ(Pt90％,Au10％)の微細加工

純度の高いガラスを作るときにはプラチナが好適！月産で500個まで対応で…

プラチナの微細加工を行ったガラス設備向けノズルの事例をご紹介します。 ガラスは熱して精製するときに金属の成分を吸い込んでしまいますが、 その吸い込みが一番少ないのがプラチナです。 軸の外径がφ0.2mmで、シャープペンシルの芯(0.5mm)の半分以下。 先端は内径φ0.15mmの穴が開いており、壁の厚さは0.025mmです。 普通のシャープペンシルの1/3以下の太さを想像する...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

イオンプレーティング成膜

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術か…

イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

厚膜成膜

薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。

一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。 1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。 もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です） 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。 半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの 一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【京セラ無電解UBMめっきの特長】　 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～) ■全ウェハ全端子を自動外観...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部

製造・技術　電子部品

高融点による接合を具現化した新工法「厚膜印刷法」による製造

パッケージ型振動子のLID 従来この分野の製造法は、コバールとプレス抜きAu/Sn ロー材の組み立てによる工法が用いられています。 当社では、より低価格でのご提供が可能な新工法「厚膜印刷法」による製造をご提案します。「厚膜印刷法」によるこの分野のLID製造は当社が開発した工法です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...【特長】 ○パッケージ型振動子のLID ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソーデナガノ

切削・フライス加工サービス

製品の品質や精度・デザイン性・生産効率などを向上させます！

当社では、SUS材・Titan材・BS材・アルミ材・貴金属材 （Ag925材・各種Au材・各種Pt材）の『切削・フライス加工サービス』を 提供しております。 通常アクセサリー加工には用いられない加工工程を取り入れ、 製品の品質や精度、デザイン性、生産効率など様々な面で 高効率を可能にします。 【加工技術】 ■旋削加工サービス ■フライス加工サービス ■ワイヤーCut加工サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・エス・エスクリエイツ