• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』 製品画像

    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

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    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • 【DL可/GD-OES分析・測定】めっき基板の洗浄評価 製品画像

    【DL可/GD-OES分析・測定】めっき基板の洗浄評価

    GD-OES(グロー放電発光分析)によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…

    グロー放電発光分析法(Glow Discharge OpticalEmission Spectrometry:GD-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

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