ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

2線式レーダーレベル計 Pulsar『REFLECT』

PR上下水・河川のレベル計測、及び潮位計測に好適。 ※御手頃価格です。

■電波計(マイクロ波式、技適認証番号：209-J00487) ■計測レンジ：8m、20mの2機種 ■周波数：63GHz ■ビーム角度：6° ■外径寸法：135mm(高さ) x 102mm(直径) ■重量(センサ本体)：1kg ■精度：2mm ■起動時間：ウォームブート5秒、コールドブート10秒 ■IOT接続に好適(河川レベル計測等) ■大気圧稼働温度：-40 °C ～ +80 ...

メーカー・取り扱い企業： デレーコ・ジャパン株式会社

ウェハ膜厚・表面粗さ測定機　SemDex A32, M1, M2

完全自動化！マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹…

『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの 完全自動化・高精度測定機です。 基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、 単一の測定ランにお...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ポリシリコン人工鉱石 （ナゲット）

天然珪石が原料。テラヘルツ波発信の新素材、性能を応用し多分野で活躍 …

中国やブラジルなどで産出する珪石を原料としたものでテラヘルツ波を持つ新しい素材であり、性能を応用して多くの分野で活躍しています ...純度はＮで表され、99.999の5Ｎクラスから99.999999999の11Ｎクラスまであります 最高純度のものはソーラーパネル原料や半導体原料にもなります 当社は全てのグレードを取り扱っております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社M．I．T 大阪本社

Hepco Motion社　高低温/真空対応ベアリング

Hepcoの極限温度範囲/真空対応ベアリングは、最も困難な環境に対応す…

許容負荷範囲：0〜8,000N 速度　　　　：0〜8m / s Hepcoの極端な温度と真空の範囲は、最も困難な環境に標準化されたリューションを提供することにより、設計エンジニアが直面する課題に対応します。 •半導体、ウェーハ処理、LCD＆...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

DUV CW深紫外半導体レーザーシステム

193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266…

システムはリソグラフィー、光学テスト＆検査、ホログラフィーを含む多くの要求の厳しいアプリケーションにとって理想的な単一周波数レーザー光源です。 本レーザシステムはFHG発生技術を用いて193nmまでのDUV波長をCW発振することが可能です。半導体レーザーをベースとしたオールソリッドデザインを採用することで電気/光変換効率、装置サイズ、寿命、消耗品コストなど多くの点に関して一般的に使用されて...

メーカー・取り扱い企業： トプティカフォトニクス株式会社 営業部

テスト用ダミーウェハー

研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン（結晶）の加工、販売…

研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み３５μm～5ｍｍ、ウェハー、長方形板など、 国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。 ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社

SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

【SOIウエハー】：（Silicon-On-Insulator） 100-200mmの厚膜、または<1um以下の薄膜のデバイス層を持つSOIウエハーを供給いたします。 特長： ■シリコンウエハーや熱酸化膜など広い範囲で光工学表面弾性波 　フィルターなどの分野などをカバー可能...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

可能です。 【加工詳細】 ■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm～Φ200mm ・3mm×3mm～156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み：25μm～ ・平坦度：TTV1μm以下 ・パーティクル：0.2μm20個以下 ・表面粗さ：0...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

ができます。 ●多種多様のワークに対応 ユーザーの業種は、半導体、FPD、偏光板、フィルム、光学、エレクロニクス、紙、繊維と多方面にわたり、納入実績は数百件に達している。 ワークの大きさは数mm角チップ/レンズから数m角ガラス、厚さも数μmのものもある。性状も反りのある ウエハ、スルーホール、通気性、柔軟性のあるワーク、表面塗布したワークと多種多様である。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所