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PRキャスター付きで移動できる小型触媒式脱臭装置!触媒式だからこそ、フィル…
トルエン、キシレン、酢酸エチル等のVOC(揮発性有機化合物)ガスや悪臭を含んだ排気ガスを、 酸化分解処理することによりVOCの除去や脱臭を行う『小型触媒式脱臭装置』です。 局所排気や一時使用を可能にするため、軽量・コンパクト化を実現し、 キャスターを付けることで必要な場所へ移動させて使用できる、可搬式脱臭を可能とした装置です。 【特徴】 ・処理風量 1Nm3/min、3Nm3/min、 5Nm3...
メーカー・取り扱い企業: TESSHA株式会社
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PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…
- 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社
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半導体レベルの表面粗さ!平滑化技術を用いた精密研磨加工
状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu:Ra 0.16nm ■Al:Ra 0.20nm ■Nb:Ra 0.74nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…
iC ・GaN ・GaP ・GaAs ・GaSb ・ZnS ・ZnSe ・ZnTe ・パターン付きウェーハの裏面加工など ■仕上がり厚み:20μm~ ■表面粗さの実力値:GaP表面粗さ:0.1nm ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制御可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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SiC・GaN・GaPなど!さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能
研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み:20μm~ ■表面粗さの実力値 GaP表面粗さ:0.1nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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パターン付きウェーハの裏面加工など!酸化物材料の精密研磨加工をご紹介
】 ■対応サイズ:Φ63mm~Φ150mm、3mm×3mm~100mm×100mm ■厚み:20μm~ ■TTV:5μm以下 ■LTV(5mm×5mm):0.4μm以下 ■表面粗さ:0.2nm以下 ■裏面粗さ:0.1μm~4.0μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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Siウェーハ等の加工素材に対応!さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…
・Φ12.5mm~Φ200mm、3mm×3mm~156mm×156mm ※矩形も対応可能 ■厚み:25μm~ ■TTV:1μm以下 ■パーティクル:0.2μm20個以下 ■表面粗さ:0.3nm以下 ■膜厚制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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