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30件 - メーカー・取り扱い企業
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51件 - カタログ
1119件
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PR100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイ…
エスケイ電子工業の工場用マットスイッチは、100万回もの繰り返し運用が可能。特殊コーティングしたアルミ板フィルムにウレタンスポンジを挟み込む独自構造で、高耐久性を低価格で実現しました。 不感部分が少なく、確実な動作も特長です。防水仕様は、耐油と非耐油、2線式および4線式をラインアップ。色、形状、寸法、厚さもカスタマイズ可能です。長年にわたりご利用いただき、約50年間の実績がありますので、安心して...
メーカー・取り扱い企業: エスケイ電子工業株式会社
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中~大流量タイプ 深紫外線LED水除菌装置 DWM series
PRノーベル賞受賞者と共同開発した深紫外線LEDを搭載。寿命35,000時…
DWM seriesは本体内部に水を取り込み、内部を通過する水に深紫外線を照射して、水中の細菌・ウイルスを除去します。日機装が提供する各種水除菌製品群の中でも、最大で200L/minの処理が可能な中~大流量タイプです。 水銀は水俣条約により、国際的な規制が始まっています。昨今ではSDGs・ESGへの取り組みがより重要になっており、水銀ランプ装置から深紫外線LED装置への置き換えが増えています...
メーカー・取り扱い企業: 日機装株式会社 メディカル事業本部 ヘルスケア事業推進部
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特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE)
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○部品の搭載スペースを確保 ○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板 ○BGAやC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー
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スタンドアローンタイプのアルゴンプラズマ装置!量産用途のプラズマ装置で…
『ILPシリーズ』は、アルゴンガスを使用したダイレクトプラズマヘッドに コンベア又は前後スライドステージの搬送系を持たせたスタンドアローンタイプの装置です。 PLC制御によりガスON/OFF、プラズマON/OFF、搬送系ON/OFFを自動で 制御しますので枚葉での量産設備としてご使用頂いております。 「ILP-Sシリーズ」は前後スライドステージタイプ、「ILP-Cシリーズ」は コ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー
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暗くなると電源ONになるON-OFF基板
暗くなると電源ONになるON-OFF基板 ■□■特徴■□■ ■電源電圧:DC12V ■出力電流:MAX 1A ■点灯する明るさを、調整できる ■LED電球、スポットライトなどと組み合わせて使用するのに最適 ■その他詳細については、お問い合わせ下さい。 ...暗くなると電源ONになるON-OFF基板 ■□■特徴■□■ ■電源電圧:DC12V ■...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社エムエスイー
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最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…
■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績:5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス
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NIKKO glazed substrate - various gl…
NIKKO Glazed Substrates are alumina substrates with amorphous glass coating on the surface, providing superior surface flatness. Based on the application, partially glazed su...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB&COF(Flip Chip Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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ブラシ付きモータードライバーSD_DC_DRV V01
【仕様及び主な機能】 ・電源電圧DC12V〜24V (60Wクラス) ・PWM制御( キャリア周期10KHz ) ・過電流検出(約0.9A〜10A)過電流検出時LED3点灯、解除はSW3 ・DSW-1をONにて発電ブレーキ(保持力はありません) ・サーミスターエラー時は基板上SMT1付近の発熱が約70度以上の為停止(LED2点灯)致します。復旧はSW3 ・DSW2 ONにて外部VR...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津川製作所 本社工場
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ブラシレスモータードライバー(ホールセンサー駆動)
★DCブラシ付きモーター用ドライバー ★CPU Ver:SC_DC_DRV_V00 ★DSW-1をONにて発電ブレーキ(保持力はありません) ★サーミスターエラー時は基板上SMT1付近の発熱が約70度以上の為停止(LED2点灯)致します。復旧はSW3 DSW2 ONにて外部VR速度調節可能 ...★DCブラシ付きモーター用ドライバー ★CPU Ver:SC_DC_DRV_V0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津川製作所 本社工場
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4チャンネルリモコン制御ロボット製作基本セット『RDS-X04』
ワイヤードコントロールの2輪駆動型ロボット製作基本セット
『RDS-X04』は、4系統の電源ON/OFF及び正反転切替スイッチ、 出力電圧DC1.5V/DC3V切替スイッチを装備したワイヤードコントロールの ロボット製作基本セットです。 ユニバーサルプレートにモーターやギヤボックス、その他様々な機構を 追加・拡張して多彩なロボットを実現可能。 実機を使った学習により、ロボット動作と制御の関係が良く理解でき、 自律型ロボットへスムーズに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック
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“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Mo…
本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社近藤電子工業
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特殊技術 フラットスルーホール(Pad On Via Hole)
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】 〇BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化(0.35mmピッチまで対応) 〇ミニViaのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフ...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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LEDにより駆動状況の確認が容易!実験時やメンテナンス時に役立つ!
『ADRSZSN』は、Raspberry Pi Zero専用のソレノイド拡張基板です。 Raspberry Pi Zero本体から5V電源供給のほか、外部から12V2Aまでの 電源供給に対応。(ピンヘッダにより切替) LEDにより駆動状況の確認が容易に。実験時やメンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■選べるソレノイド電源 ■ソレノイドの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビット・トレード・ワン
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FPGA SoC を使った組込 試作開発、学習、入門に最適なキット
DE1-SoC-MTL2は、Altera FPGA Cyclone V SX SoCデバイスをつかった組込機器のプロトタイプ開発や、教育機関でのロジック、アーキテクチャ、OS、UI 演習などに最適な評価キット。電源ONでタッチパネルで操作できるLinuxが起動で...
メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社
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短納期・高品質はもちろん、中ロットもお任せください! 社内一貫生産と最…
○多層貫通基板 →4 層~24層まで対応可能。 →最短実働日数 2 日での出荷可能。 ~特殊基板~ ○IVH基板 ○インピーダンスコントロール基板 ○貫通樹脂埋め基板(PAD on HOLE) ○メタルベース基板 ○ビルドアップ基板 ○多層フレキ基板 ○リジッドフレキ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー
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最先端設備を導入し、 IVH基板・インピーダンス基板・樹脂埋め・リジッ…
アホールのどちらでも製作可能。 ○インピーダンスコントロール基板 →過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。 ○貫通樹脂埋め基板(PAD on HOLE) →真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。 ○ベースメタル基板 →基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。 ○ビルド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー
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株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社 -
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株式会社レイマック 本社 -
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株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店