電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハネロン

滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』

PR水、油、有機洗剤、酸、アルカリ水溶液、メッキ液、スラリー等適用可「重力…

『チビット』は、「滴らす」「飛ばす」「噴霧」の3つの働き、水・油・薬剤・溶剤もOKの液体滴下装置です。 ある程度の精密性と応答性が必要な場合は電磁ポンプタイプを！ 適応粘度は200cp程度まで。 粘度が高い液体とスラリー性質の場合はチューブポンプタイプを！ 適応粘度は1000cp程度まで 【特長】 ○入力時間の短・長にかかわらず一定時間滴下動作を行う ○装置連動・簡易充填...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社笠井製作所

特殊プリント基板製造　貫通樹脂埋め基板（PAD　ON　HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○部品の搭載スペースを確保 ○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板 ○BGAやC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

DE1-SoC-MTL2

FPGA SoC を使った組込 試作開発、学習、入門に最適なキット

DE1-SoC-MTL2は、Altera FPGA Cyclone Ｖ SX SoCデバイスをつかった組込機器のプロトタイプ開発や、教育機関でのロジック、アーキテクチャ、OS、UI 演習などに最適な評価キット。電源ONでタッチパネルで操作できるLinuxが起動で...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

大気圧プラズマ装置『ILPシリーズ』

スタンドアローンタイプのアルゴンプラズマ装置！量産用途のプラズマ装置で…

『ILPシリーズ』は、アルゴンガスを使用したダイレクトプラズマヘッドに コンベア又は前後スライドステージの搬送系を持たせたスタンドアローンタイプの装置です。 PLC制御によりガスON/OFF、プラズマON/OFF、搬送系ON/OFFを自動で 制御しますので枚葉での量産設備としてご使用頂いております。 「ILP-Sシリーズ」は前後スライドステージタイプ、「ILP-Cシリーズ」は コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

CDS明暗センサー基板

暗くなると電源ONになるON-OFF基板

暗くなると電源ONになるON-OFF基板 ■□■特徴■□■ ■電源電圧：DC12V ■出力電流：MAX 1A ■点灯する明るさを、調整できる ■LED電球、スポットライトなどと組み合わせて使用するのに最適 ■その他詳細については、お問い合わせ下さい。 ...暗くなると電源ONになるON-OFF基板 ■□■特徴■□■ ■電源電圧：DC12V ■...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エムエスイー

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

【英語版】グレーズ基板のご紹介

NIKKO glazed substrate - various gl…

NIKKO Glazed Substrates are alumina substrates with amorphous glass coating on the surface, providing superior surface flatness. Based on the application, partially glazed su...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

ブラシ付きモータードライバーSD＿DC＿DRV　V01

ブラシ付きモータードライバーSD＿DC＿DRV　V01

【仕様及び主な機能】 ・電源電圧DC12V〜24V　（60Wクラス） ・PWM制御（　キャリア周期10KHz　） ・過電流検出（約0.9A〜10A）過電流検出時LED3点灯、解除はSW3 ・DSW-1をONにて発電ブレーキ（保持力はありません） ・サーミスターエラー時は基板上SMT1付近の発熱が約70度以上の為停止（LED2点灯）致します。復旧はSW3 ・DSW2　ONにて外部VR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津川製作所 本社工場

ブラシレスモータードライバー（ホールセンサー駆動）

ブラシレスモータードライバー（ホールセンサー駆動）

★DCブラシ付きモーター用ドライバー ★CPU Ver:SC_DC_DRV_V00 ★DSW-1をONにて発電ブレーキ（保持力はありません） ★サーミスターエラー時は基板上SMT1付近の発熱が約70度以上の為停止（LED2点灯）致します。復旧はSW3 DSW2　ONにて外部VR速度調節可能 　...★DCブラシ付きモーター用ドライバー ★CPU Ver:SC_DC_DRV_V0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津川製作所 本社工場

4チャンネルリモコン制御ロボット製作基本セット『RDS-X04』

ワイヤードコントロールの2輪駆動型ロボット製作基本セット

『RDS-X04』は、4系統の電源ON/OFF及び正反転切替スイッチ、 出力電圧DC1.5V/DC3V切替スイッチを装備したワイヤードコントロールの ロボット製作基本セットです。 ユニバーサルプレートにモーターやギヤボックス、その他様々な機構を 追加・拡張して多彩なロボットを実現可能。 実機を使った学習により、ロボット動作と制御の関係が良く理解でき、 自律型ロボットへスムーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

小型モジュール基板『KEIm-25』

“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Mo…

本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社近藤電子工業

特殊技術　フラットスルーホール（Pad On Via Hole）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

ゼロワン ソレノイド拡張基板『ADRSZSN』

LEDにより駆動状況の確認が容易！実験時やメンテナンス時に役立つ！

『ADRSZSN』は、Raspberry Pi Zero専用のソレノイド拡張基板です。 Raspberry Pi Zero本体から5V電源供給のほか、外部から12V2Aまでの 電源供給に対応。（ピンヘッダにより切替） LEDにより駆動状況の確認が容易に。実験時やメンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■選べるソレノイド電源 ■ソレノイドの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビット・トレード・ワン

各種プリント基板製品

短納期・高品質はもちろん、中ロットもお任せください！　社内一貫生産と最…

○多層貫通基板 →4 層～24層まで対応可能。 →最短実働日数 2 日での出荷可能。 ～特殊基板～ ○IVH基板 ○インピーダンスコントロール基板 ○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE) ○メタルベース基板 ○ビルドアップ基板 ○多層フレキ基板 ○リジッドフレキ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

プリント基板製作「特殊基板」

最先端設備を導入し、 IVH基板・インピーダンス基板・樹脂埋め・リジッ…

アホールのどちらでも製作可能。 ○インピーダンスコントロール基板 →過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。 ○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE) →真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。 ○ベースメタル基板 →基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。 ○ビルド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

TUSB−PIOZ 入出力用アダプタボード　T-ADP04

計測と制御における接続の煩わしさを無くす

ユニバーサル実装エリアを設けているため 回路を組む事ができる、TUSB-PIOアダプタボード...【特徴】 ○超低価格パラレルインタフェースユニット ○バイト単位(一部はビット単位)で入力または出力に設定出来る 　24bitLSI「8255C 相当品」を2 個搭載した 　合計48bit のインターフェースユニット ○長く引き回したり、リレーやソレノイドコイルのON/OFF、 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タートル工業

基板専門メーカーの最新総合カタログ【※3つの解決事例を掲載！】

特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは？無料サンプル限定プレゼント！

いて解決します。 ※イプロスユーザー限定！リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中！この機会にお問い合わせ下さい。（数には限りがあります） 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

あらゆるプリント基板製造に対応！『ケイツーの特殊基板製造』

お客様の設計思想にあった特殊基板を製造可能！難易度が高い設計や仕様にも…

層～8層） ◎リジッドフレキ基板（2層～8層） ◎フッ素樹脂基板（テフロン基板） ◎高周波対応基板(MEGTRON6など) ◎インピーダンスコントロール基板 ◎貫通樹脂埋め基板（ PAD on HOLE ） ◎厚銅はく基板（大電流基板） ◎メタルベース基板 ◎IVH基板 ◎キャビティ基板　など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

ワイヤレス給電の動作を確認できる高周波電源ボード

最大50W出力が可能！貴社製品に組み込んでの実機評価などに活用できます

当社が取り扱う『高周波電源ボード』をご紹介します。 当社のワイヤレス給電評価用高周波電源ボードとリファレンスアンテナを 使用し、ワイヤレス給電の動作を確認可能。 高周波電源ボードは最大50W出力が可能で、リファレンスアンテナでは、 給電距離40mmで35W負荷まで動作できます。 御要望に応じてアンテナのカスタム設計に対応しておりますので、 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

最小注文数量は1枚からは可能！ 半導体ICテストソケット向けのトータ…

〇鍍金無し穴（NPTH)：+/- 1 mil 〇PTH壁の厚さ：0.4 mil (min.) 〇最小ライン幅：2.17 mil 〇最小ライン間隔：1.88 mil 〇仕上げ面：Immersion Gold (Gold:10u") 〇インピーダンス制御：可能 〇PGA：Via on PAD ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： FINPO ELECTRONIC CO., LTD 台湾本社

【カスタマイズ】センサー可視化システム

ご指定センサー対応！カスタマイズ費・可視化ソフト込みで低コストを実現し…

お客様ご指定のセンサーに合わせてセンサー接続基板のソフトウェアを カスタマイズします。 I2C、SPI、UART、ON/OFF、アナログ信号の各種センサーに対応可能。 直接取り込みが難しいセンサーでも、別料金でインターフェース基板を 用意して対応します。 可視化したいセンサーの情報をぜひお知らせください。 すぐにお見積もりいたします。 【特長】 ■センサーにあわせた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイサムテクノロジー

ローバー自律型セット『RDS-X21』

反射赤外線センサーで壁伝いロボットを実験することができます！

ローバー自律型セット『RDS-X21』は、2輪駆動型ロボット製作基本セットです。 ロボット動作とプログラミング制御の関係が理解でき、自律型ロボット製作の 基礎を学習することが可能。 また、車体は7mmピッチの3.5mm穴ユニバーサルプレートで様々なロボットの 製作のベースとして使用できます。 【セット内容】 ■コントローラー：RDC-104 ■付属センサー：反射赤外線セン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の世界市場調査レポート

ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の市场概要

によって生み出されます。衛星通信機器の中核材料であるGaN薄膜と合成CVDダイヤモンドを組み合わせることで、これまでにない数十キロワット密度の熱を効率的かつ効果的に取り出すことが可能になる。GaN-on-Diamondベースの衛星は、これまで想像もしなかったユビキタス、低コスト、超高データレート通信の世界を切り開く。...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

自動栽培工場『RDS-E20』

外界の影響を受けることの少ない室内での栽培育成などにご活用いただけます

自動栽培工場『RDS-E20』は、12cm角程度の水耕栽培プランターなどに 使用することができ、安全安心な植物育成のお役に立てる製品です。 プログラムによってLEDライトを制御できますので、生物育成、 プログラム（情報）、計測制御の要素を含む学習/実験に適しています。 また、LEDの三原色（赤/緑/青）を個別にON/OFF制御して発光色を 変える、明るさセンサーの値に応じて明るさ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

プリント基板サービス

用途や生産数量など、ご要望を考慮したパターン設計や製作のご提案します

板、多層貫通基板 ■フレキ基板 　・片面フレキ基板、両面フレキ基板、多層フレキ基板、リジットフレキ基板 ■特殊基板 　・IVH基板、インピーダンスコントロール基板、貫通樹脂埋め基板(PAD on HOLE)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノサーキット株式会社

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

【解析レポート】デンソー製パワーカードモジュール

チップサイズは自動車用途として最大クラス！200Aクラスの駆動電流で低…

当資料は、『2021 デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ』 の解析レポートです。 本製品は、2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーター パワーモジュールに採用されているSiC-MOSFET搭載のパワーカードです。 昇圧コンバータは、出力電圧Vo＝650Vおよび入力電流Iin＝570Aです。 【掲載概要（抜粋）】 ■製品、解析概...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

基板専門メーカー新総合カタログ【※特殊基板の低コスト対応！】

特殊基板の超短納期化を実現したヒントが満載の総合カタログ無料プレゼント…

の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ そのような基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決いたします。 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

3D実装_小型化、高密度化に貢献

PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製…

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、 弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。 【特徴】 ■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

【構造・プロセス解析レポート】デンソー製 SiC-MOSFET

搭載チップはトレンチゲートを採用！電流センサーと温度センサー内蔵の12…

当資料は、『デンソー製 SiC-MOSFET』の構造・プロセス解析レポートです。 2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーターにデンソー 内製としてSiC-MOSFETが採用、搭載されています。 SiC-MOSFETチップは200Aクラスの駆動電流で低ON抵抗（LTECで測定）と なっており、チップサイズは自動車用途としては最大クラスです。 【掲載概要（抜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック