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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PR第36回中小企業優秀新技術・新製品賞の優良賞を受賞。ZONE1に対応し…
防爆Wi-Fi振動センサー『コナンエアー』は、危険エリアで使用できる、 価格もリーズナブルな予防保全用の製品です。 このたび、本製品が第36回中小企業優秀新技術・新製品賞の 優良賞を受賞いたしました。 工場・プラントの危険エリアのほか、ビル管理、大型商業施設など 様々な場面で使え、巡回点検の負担を大幅に減らすことができます。 【特長】 ■国際防爆(ATEX、IECEx)、...
メーカー・取り扱い企業: 中山水熱工業株式会社
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PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…
本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小規模生産・開発用常圧CVD(APCVD)装置 (D501)
試作・開発・小ロット生産向け NSG(SiO2)/BSG/PSG/BP…
D501は、少量生産/テストや不定形基板へのシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、バッチ式(複数枚同時処理)の常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・異形状・サイズ基板の同時処理 ・高い成膜速度 ・シンプルメンテナンス ・省フットプリント ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 ・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式…
A200Vは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・犠牲膜等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした枚葉式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・絶縁膜・拡散/インプラマスクの成膜に好適 ・枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜 ・密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性 ・ウェハ反り矯正機能(特許取得済)によるSiCウェハ対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX800V)
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続…
「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・最大100枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ~8インチ) ・真空・プラズマ不要 (熱CVD) ・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板…
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。 【特徴】 ・低温(150~300℃)成膜 ・4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上の成膜 ・シンプルメンテナンス ・低CoO(低ランニングコスト) ・高品質なSiO2膜の形成: 低ストレス、プラズマダメージレス、小パーティクル ・導入・維...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX1200)
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続…
「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・~56枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ~12インチ) ・真空・プラズマ不要 (熱CVD) ・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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太陽電池セル量産用連続式常圧CVD装置 (AMAX1000S)
結晶Si太陽電池セル量産用 NSG(SiO2)/PSG/BSG膜成膜用…
AMAX1000Sは、「AMAX」シリーズの実績をもとに、太陽電池(セル)製造用に開発された連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・156mm角/125mm角ウェハ対応 ・1500枚/hの高生産性 ・太陽電池用薄型ウェハ対応 【用途】 ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・固相拡散用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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◉ 大型製造装置設備を使わず、短時間で容易にグラフェン・CNT(SWN…
◉ コールドウオール式による高効率・高精度プロセスコントロール ◉ 急速昇温:RT→1100℃/約3分間 ◉ 高精度温度流量制御・再現性に優れたハイパフォーマンス機...◆特徴◆ ・簡単操作! 5inchタッチパネルによる操作・レシピ管理 ・最大30レシピ,30stepのプログラム作成可能 ・専用ソフトウエア標準装備,CSVファイルで出力PCでデータロギング ・USBケーブル接続,PC...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップ…
結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差(一部)】 ■横:+0.2/0-0mm ■厚さ:+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) :+/-3...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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3インチウェハ対応!コンパクトな設計となっており省スペース化を実現しま…
当製品は、酸化シリコンを成膜する為のCVD装置です。 コンパクトな設計となっており省スペース化を実現。 内面処理は電解研磨、チャンバー材質はSUS316です。 また、3インチウェハ対応となっております。 【特長】 ■酸化シリコンを成膜 ■コンパクトな設計となっており省スペース化を実現 ■3インチウェハ対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社和泉テック
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豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
コンパクトな卓上型ALD。 半導体デバイス、有機太陽電池、ナノワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承っております。...設置面積:48x48cm 基板サイズ: 最大4インチ プレカーサー材料:5系統 方式:ホットウォール...
メーカー・取り扱い企業: ALDジャパン株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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横の許容範囲は+0.1/0-0mm!単結晶メカニカルをご紹介します
う『単結晶メカニカル』をご紹介します。 横の許容範囲は+0.1/0-0mm、厚さの許容は+0.02/0mm。 エッジはレーザーカットとなっており、レーザーカーフは3です。 サイズ3.0x3.0mm、厚み1.0mmとサイズ4.0x3.0mm、厚み1.2mmの 2種類をラインアップしております。 【仕様と公差】 ■横の許容範囲:+0.1/0-0mm ■エッジ:レーザーカット ...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップ…
結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差(一部)】 ■横:+0.2/0-0mm ■厚さ:+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) :+/-3...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップ…
結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差(一部)】 ■横:+0.2/0-0mm ■厚さ:+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) :+/-3...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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