エッチング | イプロスものづくり

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題・これ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業：ＡＧＣ株式会社化学品カンパニー

不良解析エッチング装置『200FA/200R/200I』

剥離処理により、不要箇所を除去！当社で取り扱う不良解析エッチング装置を…

『200FA/200R/200I』は、半導体チップ及びウエハの不良解析装置です。剥離処理により、不要箇所を除去し、不良原因箇所の解析をする事が出来ます。【特長】 ■選べる剥離技術(RIE、HCD、ICPRIE) ■サンプル形状柔軟性(ダイ、パッケージダイ、ウェーハフラグメント、　フルウェーハ) ■搬送の柔軟性(ダイレクトロード、プリロードシャトル、　ロードロック付...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…

ーション・モジュール（FPSM2D）』は、粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。入射粒子情報（粒子フラックス、入射エネルギー・角度分布）はPEGASUS 気相モジュール、PEGASUS表面科学系モジュールからの出力を使用するか、 ...

メーカー・取り扱い企業：ペガサスソフトウェア株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能！基板、堆積膜の経時変化を…

算するモジュールです。セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、反応確率に適用。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能です。【特長】 ■粒子モンテカルロ法を用い、セル法により固体層占有率、表面被覆率を　考慮し形状を表現 ■ガス種、反応式、錯体、そしてポリマーなどの数...

メーカー・取り扱い企業：ペガサスソフトウェア株式会社

プラズマPICモンテカルロ衝突モジュール（PIC-MCCM）

計算の精度が高い！装置内のプラズマ密度が、比較的低い場合のプラズマ解析…

『プラズマPICモンテカルロ衝突モジュール（PIC-MCCM）』は、プラズマ CVD装置、プラズマエッチング装置、スパッタリング装置、機能性薄膜の製造装置といった装置内の、非平衡低温プラズマの挙動を解析ができるモジュールです。装置内のプラズマ密度が、比較的低い（10^16[#/m3]；...

メーカー・取り扱い企業：ペガサスソフトウェア株式会社

ICの不良解析

不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から…

ら物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Viewerによるレイアウト確認が可能な「発光解析/OBIRCH解析」をはじめ、「層剥離/サンプル加工」や「PVC解析」、「拡散層エッチング」、「sMIM解析」等、様々な解析手法があります。【手法】 ■発光解析/OBIRCH解析 ■層剥離/サンプル加工 ■マイクロプローブ ■PVC解析 ■EBAC解析 ■物理...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【半導体向け】解析シミュレーションソフト　※カタログ進呈

工数・コスト削減に！薄膜生成、スパッタリング、プラズマエッチングなどの…

当社では、半導体関連装置向けに特化した解析ソフトを取扱っています。希薄流体解析ソフト、プラズマ解析ソフトをラインアップし、有機ELやマグネトロンスパッタのシミュレーションで活躍中です。「新商品開発をしたい」「製品改善時に実機(装置)を作って検証したい」「事前検証,装置との比較検証をしたい」などでお困りの方に。また、自社開発製品のため、導入後も手厚くサポートいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェーブフロント本社

シリコンICプロセスシミュレータ

CSupremにおける物理モデル

イオン注入(ion implantation), 蒸着(deposition)、エッチング(etching)、拡散(diffusion)、酸化(oxidation)に対する物理モデルをベースに様々な半導体構造の1次元、2次元および3次元のプロセスシミュレーションが可能。IC製造工程の...

メーカー・取り扱い企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社

X線残留応力測定機による受託サービス｜JTL

残留応力測定機により試料表層の残留応力を非破壊で測定します。

原理を利用しているため、試料に対するダメージはほとんどありません。傷をつけたくない製品の測定、同一製品での工程毎の応力の変化の測定が可能です。【深さ方向の測定が可能】【電解研磨装置でエッチングをすることにより、深さ方向の応力分布が測定可能です。【局部測定が可能】微小部（コリメータサイズでφ150μmまで）の測定が可能です。歪ゲージで測定できない局所でのピンポイント測定が可...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社本社

残留応力測定サービス｜JTL

X線回折の原理を利用して、試料の残留応力を非破壊で測定します。

【非破壊による応力測定】 X線を用いて測定を行うため、非破壊・低ダメージでの測定が可能です。【深さ方向の応力分布測定】電解研磨装置でエッチングすることにより、深さ方向の応力分布の測定（デプスプロファイル）が可能です。【微小領域の応力測定】コリメータサイズでφ150μmまでの微小領域の測定が可能です。【短納期対応】 ...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社本社

中性粒子DSMCモジュール（DSMCM）

新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…

粒子の衝突を物理モデルに従って確率的に引き起こして挙動を追跡していくといったDSMC法（粒子モデル）を用い、いろいろな真空装置内の希薄気体の流れ場を解析するためのモジュールです。 エッチング装置、薄膜製造装置、スパッタリング装置内の電荷を持たない中性粒子（バッファガス、ラジカル種、スパッタリング粒子）の挙動を解析することが可能。また、新衝突計算法を指定することにより...

メーカー・取り扱い企業：ペガサスソフトウェア株式会社

内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部評価部　事業案内

総合技術力で要求に応じたソリューションをご提供

析概要】 ■外観解析 ■電気的特性解析 ■マイクロフォーカスX線解析 ■マルチフォーカスX線CT解析 ■超音波探傷(SAT)解析 ■PKG開封内部解析 ■LED内部解析 ■ドライエッチング(RIE) ■断面/平面解析 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

樹脂成形とレオロジー　第3回「樹脂の成形法」

射出成形・ブロー成形・圧縮成形など！熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の成形法…

人類が得たモノづくり法は、石包丁や石矢じりなど大きな塊から不要部を取り去って目的形状を残す「除去加工」です。切削、レーザー、エッチング加工がこれに該当します。一方、樹脂の成形加工法はあらかじめ計量された材料を目的形状に成形する「変形加工」となります。当コラムでは、その代表的な成形法について説明します。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テラバイト