ガスの切替”自動化”のご提案＜基礎知識と製品をまとめた資料進呈＞

PR「ガス自動切替器とは？」「ガスの切替を自動化するメリット」等、ガス切替…

当社は、ボンベ内のガスが無くなると、自動で別のボンベに切り替える『ガス自動切替器』を幅広く取り扱っています。本資料では「ガス自動切替器とは？」「ガスの切替を自動化するメリット」等ガス切替の自動化のために必要な知識と、製品ラインアップをご紹介しております。 【水素用Air作動弁のご紹介】 ■大口径、高圧、水素用Air作動弁 ■型式：AV-20NSC-70-80SW ■流体：水素を含む可燃...

メーカー・取り扱い企業： ヤマト産業株式会社

廃プラスチックのリサイクルシステム＜NEW環境展出展！＞

PR【ゼロエミッション推進！】廃プラスチックを燃料化、エネルギーコストを大…

当社ではプラスチック再生機の国際的メーカー、エレマ社の装置を中心に 廃プラスチックのリサイクルシステムを提案しています。 特に産業廃棄物となってしまっている、マテリアルリサイクルできない プラスチックに対して油化、RPF化により燃料化し、電気、蒸気、温水等をつくりだします。 ゼロエミッションを推進し、工場のエネルギーコスト削減をサポート。 ☆補助金活用により費用を抑えた導入実績も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社湘南貿易

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）