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16件 - メーカー・取り扱い企業
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複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案
『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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接合部無しの一体構造ヒートシンクを実現
株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【超耐圧小型水冷ヒートシンク】」のご案内です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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LDモジュールの高出力化･長寿命化を実現
株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【マイクロチャンネルクーラー】」のご案内です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適…
本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント
『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。 【特長】 ■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能 ■余剰ハンダのコントロールが可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工
弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能 ◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能 【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】 ◎Ｓｉ（シリ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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材料純度99.999999999%以上！シリコン専用設備で不純物汚染管…
シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減しています。...【特徴】 ○シリコン専用設備で不純物汚染管理を実施 ○スリップフリー シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減 ○耐久性の向上により､ランニングコストを低減 耐熱性に優れ、熱変形による耐久性を向上 ○洗浄品質管理 シリコン専用クリーンルームで汚染管理を実施し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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高熱伝導率と絶縁性を両立！高出力半導体レーザ向けのサブマウント
『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。 Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。 また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコントロール することにより、LD素子とのCTEマッチングが可能で高出力化、長寿命化を 可能とします。 なお、形状においても、自由度の高い設計が可能です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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特殊金属への複雑な切削加工が自由自在！バリは数μm以下レベルに仕上げま…
テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を 得意としております。 エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への 複雑な切削加工が自由自在に行えます。 加えて、Ni／Auめっき、AuSn蒸着、部分めっき、パターンメタライズへの 対応も可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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ご要望に応じた品質のキャリアの製造が可能！C-mountスペック例をご…
『マウント/キャリア』は、産業用レーザーや光通信、デジタル機器 などの市場・用途でご使用いただけるヒートシンクです。 当社では、汎用型C-mountからフルカスタマイズ品のキャリアまで、 形状加工、めっき、 蒸着加工およびはんだ接合加工など複合的な先端技術を 自社内で駆使し、ご要望に応じた品質のキャリアの製造が可能です。 【精度】 ■面粗さ：Ra<0.4 ■反り：5μm以下 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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単一金属個体の内部に流路を形成する独自の製造方法により、高耐圧性能を実…
『高耐圧型シームレスマイクロチャネル』は、接合部無しの 一体構造ヒートシンクです。 内部の微細流路にはめっき等のコーティングを施すことにより 耐腐食性を向上させており、モジュールとしての長寿命化が可能。 また、溶液やガスを循環させることにより効率的な熱伝導体として 利用することが可能です。 さらに、超耐圧性能を活かし、バイオ・メディカル分野において ミキシングデバイスや分析用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…
「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッ…
0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比（1：8～10）において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。
「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑え...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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クロスエッジ微細加工【ガラス加工】キャビティー/キャップガラス
窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液…
ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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テクニスコの製品をカテゴリ別にご紹介！特長や仕様、用途などを掲載
では、金属製品やガラス製品などを取扱っており、 光通信向け、高出力半導体レーザー向けの「ヒートシンク」や、 映像機器向け、センサ向けの「医療用ガラス製品」などを提供しています。 また、クロスエッジ加工を行なうことで、要素開発から試作まで お客様のご要望にマッチした製品をご提供いたします。 【取扱製品】 ■金属製品 ・キャリア/マウント ・サブマウント各種 ・シームレ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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