ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

RF(無線周波数)チップデザインの世界市場シェア2024

RF(無線周波数)チップデザインの世界市場：メーカー、地域、タイプ、ア…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のRF(無線周波数)チップデザインの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるRF(無線周波数)チップデザインの販売量と販売収益を調査しています。同時に、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

家電製品のチップ設計産業の世界市場調査報告書2024

家電製品のチップ設計の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーショ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の家電製品のチップ設計の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における家電製品のチップ設計の販売量と販売収益を調査しています。同時に、家電製品のチップ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能に…

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

3D CAD/CAM 『BobCAD-CAM LATHE』

低価格・充実機能CAD/CAMの旋盤加工モジュール※デモ可能

ます。 ■高効率なCAM機能 加工を効率的に進めるためのインターフェイス設計と、ツールパス作成機能が備わっています ■シミュレーション 3D描画による干渉チェック機能で、ホルダーやチップと加工ワーク及びチャック等の干渉をチェックして加工時のトラブルを回避できます。 その他、工程/工具毎の色分け表示で加工状況の確認や取り残し量の確認、加工時間の確認をすることができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール

Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…

【掲載内容（一部）】 ■Co-packaged Optics Design 環境構築 ■Co-packaged Optics Design に必要とされる設計機能 ■3D構造化によるチップとBGAの接続パターン配線の確認 ■START 事例紹介…GDS編集/配線/3D検査/解析モデル ■ミニマルファブサンプルデータのご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【事例】光融合基板ので活用

新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援

クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能（ナノ～ミリ配線対応） LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

研削加工ソフトウェア『ToolRoom RN34』

新機能が、エンドミルの形を強化！高性能エンドミルと複雑な形の切削工具の…

【その他の新機能（一部）】 ■エンドミル：外径チップブレーカー ■エンドミル　スクエアエンドミルの切込量の自動計算 ■統合されたTOMファイル ■ヘリックスクリスマスツリーカッター ■ドリル　ダブルマージンのフィックスまたはフロート ■新...

メーカー・取り扱い企業： ANCA Machine Tools Japan株式会社

【3Dプリント技術】導入機械（3Dプリンタ）のご紹介

先進のカーボンFDM3Dプリンタを導入！高精度・高品質な立体物加工なら…

Dプリンター造形のメリット】 ◎高精度 ■機械精度 　・性能レーザースキャンによるX,Y軸0.01mm 　・ノズル調整機能が実現するZ軸0.005mmの精度 ■インサート成型 　・ICチップ、磁石、ベアリング等の埋め込み造形可能 ■切削加工仕上げ 　・樹脂切削技術を生かして仕上げ加工 ◎高強度で軽量 ■使用用途、必要強度に合わせて強化繊維の併用が可能 　・基本素材：ナイ...

メーカー・取り扱い企業： 湯本電機株式会社

システムレベルマルチボード設計環境「Design Force」

Design Forceのポテンシャルが実現する画期的なエレ・メカ連携…

Force」に与えられたこの圧倒的なパワーと基板内縦構造の3次元によるダイナミックな編集により、内層実装部品や3D実装など最新テクノロジーの設計においても設計者を強力にサポートします。 また、チップ、パッケージ、基板などの異なる設計対象や接続部分を含む複数基板などをシステムとして編集／検証／設計変更することも可能にしました。 【特徴】 ○最新技術を積極的に採用 →マルチCPU、マル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社図研 本社・中央研究所

高性能　モジュール設計開発　CR-5000

【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Desig…

/BoardDesignerを導入しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキシブルに対応させていただく所存です。 これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ

2次元/2.5次元CAMソフト『旋盤アプリケーション』

プロセスツリーで工程・定義の確認が簡単！高性能な旋盤CAMシステム

向を自動的に決定する簡単操作を実現した旋盤CAMシステムです。 プロセスツリーで工程・定義の確認が容易にでき、ツールパスによる シミュレーションが可能です。 定義時またはツールパスでチップおよびバイトの干渉状況を確認可能。 チップとホルダーをパラメータ入力するだけで登録でき、組み合わせて バイトとして登録できます。 【特長】 ■プロセスツリーで工程・定義の確認が容易 ...

メーカー・取り扱い企業： キャムクラフト株式会社