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19件 - メーカー・取り扱い企業
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848件 - カタログ
3792件
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…
インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)
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金属に代わる新素材のセラミックス!用途に合わせ硬度や靭性値をコントロー…
O)、窒素(N)を合成したセラミックス素材のことです。 比重が鉄の半分以下の値で、比重4.5のチタンと比べても軽いため、 機能的に他の金属との代替も可能です。 また、シチズンファインデバイス独自の加工技術を組み合わせ、 硬度や靭性値をコントロールすることで用途に応じた製品の製造が可能です。 【特長】 ■熱特性が高く非常に安定 ■機械的特性が高く耐摩耗性に優れている ■常...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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【水晶デバイス製造装置向け】海外製高純度ファインカーボンご紹介
国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。 高純度ファイン…
画像測定器・3次元測定器での検査設備も充実している事から高精度加工の実現が可能です。 また、半導体前工程におけるクリーン度の要求に応じ、洗浄やクリーンパック等にも対応しております。 ・水晶デバイス製造装置…周波数の調整に使用 ・半導体製造装置 ・半導体後工程 ・燃料電池 ・電子部品用焼成冶具 ・太陽電池 ・OA機器 ・その他エレクトロニクス関連治工具類 ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「L/S=50/50μm」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いた...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…
破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高純度SiC原料を使用した再結晶・シリコン含浸炭化珪素。コストダウンを…
ノズル等に使用されております。 高温下での耐火物としては、従来のコージライトやアルミナでの強度劣化懸念に対し、SiC=炭化珪素はその強度を十分に保ち、重量物の焼成から 高純度を活かした電子デバイス、電極材等不純物を嫌う環境にも最適です。...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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セラミックにも3Dプリンターが存在します! 光造形方式で一発成形でも…
【概要】 UV硬化樹脂を用いてのセラミックス光造形は複雑な3次元構造など 従来工法では製作不可能な形状を実現致します。 お客様独自の材料を用いての硬化テストも可能。 材料開発から完全サポート! 【特長】 ・金型レス ・一般的には困難であった複雑形状 ・中空構造 ・機械加工では実現できない隅Rレス ・1ミクロン単位での積層ピッチコントロールによる微細形状 ・お客様独自材...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...
メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社
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小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線:L/S...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…
板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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コンポロイド Cera 超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材
セラミックの常識を覆す100W/mk以上の新複合素材、 絶縁と熱伝導…
コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング(パターニング)も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 耐熱性も大気雰囲気中で約650℃の耐熱性を有します。 ※ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーモグラフィティクス
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発…
株式会社画像技研 -
バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、…
アローズエンジニアリング株式会社 -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
パナソニック UV-B電球形蛍光灯 正しい使い方で効果を発揮!
イチゴのうどんこ病抑制に貢献。UV-B電球形蛍光灯の設置方法に…
パナソニック ライティングデバイス株式会社 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
新提案!工場・設備のスマート監視! ※モニター企業様を募集中
遠隔監視システム『T-BOX』のデモ機をお貸し出し!現場のデー…
株式会社大洋電機製作所 日東工業グループ -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 -
厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶…
共栄電資株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社