プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ロータリー式超音波シールユニット　Soniseal 40UL

PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

スマートグラス用気密パッケージSCHOTT LightView

ライトエンジンシステムの小型化と高性能化を可能に

張現実)関連企業では、AR技術の普及のために、製品性能と快適性の改善を目指しています。ショットは、80年以上の経験を活かし、AR業界が現在直面している技術的課題に対応するため、ガラスと金属の封止パッケージを開発しました。SCHOTT LightViewパッケージ（RGBレーザーパッケージおよびMEMSミラーパッケージ）は、ARのライトエンジンシステムの小型化とオプトエレクトロニクスのパフォーマン...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

エーディーワイ株式会社　MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…

圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。 ...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

ブラックシリコンフォトダイオード ElFys SM

【ウェアラブルデバイスに適した超高感度・SMDパッケージ】ブラックシリ…

ElFys SMシリーズは、可視光・近赤外光の受光性能に優れたSMDパッケージのブラックシリコンフォトダイオードです。 ■超高感度 超高感度で、より多くの光電流を出力。 PPG（光電式容積脈波）モジュールのエネルギー効率を向上させます。 ■SMD小型パッケ...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

1550nmチューナブルVCSEL TOパッケージwithTEC

■1550nm VCSEL TO-56パッケージかつ波長チューニング可…

して使用することで、ウェハスケール、低コストでの作製が可能となり、様々な用途に応じたシンプルな電圧制御による波長チューニングを実現します。HCG VCSELは、波長安定化のための熱電冷却器とコ・パッケージングされ、7ピンTO56パッケージで提供されます。最大10Gbpsの変調速度と10nmの標準的なチューニングレンジを提供します。C,L-バンド内で中心波長を指定できます。 Bandwidt...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

パワーLED用パッケージ

パワーLED用パッケージ

LEDチップを覆うパッケージ

メーカー・取り扱い企業： 由布合成化学株式会社

各種LEDパッケージ製作

各種LEDパッケージ製作

お客様の使用にあわせパッケージの製作のお手伝いをさせていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 由布合成化学株式会社

光学パッケージ向け部品『光学コーティング設計・加工』

様々な光学コーティングを設計・ご提案！幅広い波長範囲に対応いたします

当社の光学パッケージ向け部品『光学コーティング設計・加工』を ご紹介いたします。 使用波長に合わせて窓材を選定することに加え、AR・BPF・ NDフィルターなど、光学コーティングを設計、ご提案。 紫外か...

メーカー・取り扱い企業： 山村フォトニクス株式会社

【エア緩衝材】　エアチェイン（AIRCHAIN）

発泡スチロールに比べ、在庫スペースの削減とコストダウンを実現！

シート状のバッグに空気を注入するだけの包装用緩衝材です。 ●フィルム１ロールの容積は、空気注入後の約１/１００です。 ●フィルム強度が高く、重量物での使用やエア便での使用が可能です。 ●使用後は空気を抜くことで、ゴミの量を減らすことができます。 　 焼却しても有毒なガスを発生しません。 ●組合せ次第で、様々な製品に対応することができます。 ●フラット面が作り出せるので、底面の緩衝材...

メーカー・取り扱い企業： 親和パッケージ株式会社 ソリューション営業室

HHL 高温耐性 半導体レーザモジュール

◆TEC、サーミスタ、PD内蔵◆絶縁 (Electrically is…

TEC、サーミスタ、フォトダイオード内蔵。 高温耐性半導体レーザモジュールです。 パッケージは電気的絶縁および密閉処理が施されております。 発振波長は780nm-1080nm。 オプションにてFast axisコリメーション用オプティクスもご用意しております。 ・Fast a...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

２次元MEMSスキャナミラー OP-6111

基板実装型で超小型・低価格を実現した２次元ＭＥＭＳスキャナミラー

Ｓスキャナミラーは、ポリゴンスキャナより高速化を実現し、ＩＣチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 OP-6111は２次元MEMSスキャナミラーで、基板実装型パッケージ（PLCC）で実装可能で、超小型・低価格を実現しました。 デモ品の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エーエルティー株式会社

LDドライバ （バタフライパッケージ用）

■PLD-PS ピコ秒LDドライバ■PLD-NS ナノ秒LDドライバ■…

【PLD-PS ピコ秒LDドライバ 】 10ピン及び14ピンバタフライパッケージに対応しています。最大 2A 3V LD駆動、1.5A 4V PID-TEC駆動が可能で、LD出力、パルス幅(40ps～150ps)、繰り返し周波数(1kH～30MHz) および 駆動温度はPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

シングルモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

シングルモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

マルチモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

マルチモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

食品接触用途対応ポリマー微粒子（アクリル・スチレン）

食品パッケージ等のコーティング・インクの添加剤としてご使用いただけます…

μm～50μmの範囲で、粒子径を調整したグレードを取り揃えております。また、軟質性を付与したグレードもございますので、ご用途に応じて最適なグレードをお選びいただけます。 【用途】 食品用パッケージ、食品包装、食品容器 日用品の包装フィルム　　など 【期待される効果】 艶消し、意匠性付与 耐傷つき性、耐スクラッチ性の向上 触感付与、ソフトフィール付与 凹凸付与、ブロッキング...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部