【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント配線基板　設計サービス

コストの厳しい案件であれば海外生産基板のご提案も可能です！

当社は、プリント基板の試作・量産を行っております。 データをいただいてから最短2日間という短納期を実現し、 ご希望があればそのまま量産対応が可能です。 急な試作品の制作であってもまずはご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社省栄プリント製作所

プリント配線基板　製造サービス

中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応

当社では、プリント配線基板設計・製造・販売を行っております。 パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、 短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。 また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など さまざまな基板を取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三電サーキット株式会社

プリント基板実装用の各種ダイオード【入手難、安心設計に貢献】

海外製のダイオードを各種ご提供。高品質、低価格で設計、資材調達に役立ち…

QDCに優れた海外製ダイオードのご案内です。 配線用遮断器、電子デバイスといった受配電設備に適しており、 車載、通信などにも多方面に渡って幅広く適合いたします。 国際規格 ISO9001, ISO14001, IATF16949 を取得している 信頼性の高いメーカー品です。 ＜お役立ち事例＞ ・目標設計原価の達成 ・高性能、高品質で安心設計 ・豊富な品揃えで選定ニーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

メタルコアプリント基板産業調査レポート予測2024-2036年

メタルコアプリント基板 市場は2036年までに1490億米ドルの収益を…

当社のメタルコアプリント基板 市場業界調査によると、メタルコアプリント基板 市場規模は2036年までに約1490億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は852億米ドルになりました。 さらに、メタルコア...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

プリント基板設計・開発サービス

高精度、精巧さが求められる高難度基板製造は当社の得意分野です

当社の電子回路製品事業では、完成基板の品質を決定づける 基板設計を承っております。 豊富な設計スキルを有する当社の技術者が、お客様の求める あらゆる基板設計ニーズに素早くお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■多品種・小ロットの基板を超特急にてお届け ■大LOTの基板・フレキ製品もご希望通りお届け ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： トライコムテクノロジー株式会社 本社

世界のプリント基板検査装置市場調査レポート

プリント基板検査装置市場は2036年までに128 億米ドルの収益を生み…

当社のプリント基板検査装置市場業界調査によると、プリント基板検査装置市場規模は2036年までに約128 億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は32 億米ドルになりました。 さらに、プリント...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

です。 ●メリット2 ソルダーレジスト面積を最小化させ、さらに放熱性をアップ！ P板.comのアルミ基板製造サービスでは、ソルダーレジスト面積を最小化する設計をおすすめしています。 プリント基板におけるソルダーレジスト液は、実装時の半田を弾く目的、回路パターンを保護する目的で塗布されることが一般的ですが、レジストの主成分であるエポキシ樹脂の熱伝導率は0.2W/m・kしかなく、実は放熱性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

電子機器・部品ソリューション

東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています…

当社では、国内外を問わず幅広い部品調達から、静電・放熱対策の提案や 実装対応、さらに材料加工などのカスタム製品の製造まで行う 電子機器・部品ソリューションを提供しています。 東芝半導体を主力に、民生・産業・車載等、幅広い分野に、 東芝セミコン&ストレージ社の絶大な製品力と技術サポート力を存分に活用し 更なる融合を強化するお手伝いをいたします。 【取扱品目】 ■半導体 ■基板...

メーカー・取り扱い企業： 湊ハマ株式会社

プリント基板ネット通販　P板.com

初級からプロまで安心！誰でも簡単に高品質のプリント基板が作れます！

プリント基板のネット通販なら、ピーバンドットコム！ 試作小ロット対応で、格安です。 基板設計、基板製造、メタルマスク製造、部品実装サービスまで幅広く対応しております。製造イニシャル無料で、 設計から実装までコスト大幅ダウン可能。 1枚からの製造や量産もOKです。全国翌日着出荷致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて 従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、 今話題の新製品です！ ...ラインナップ ビト＃８０ レジン＃３２０　 レジン＃６００　 レジン＃８００　 レジン＃１２００ サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

メーカー・取り扱い企業： 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

プリント基板ネット通販＿設計

国内初ネット通販形式プリント基板設計サービス

国内初ネット通販形式プリント基板設計サービスです。 「拡張ガーバーデータ（RS-274X形式)」「CADLUS X形式」の2種類のデータでご納品させていただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

ナイロンスペーサー『WN-00C』

ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合…

『WN-00C』は、シャーシとプリント基板又はプリント基板とプリント基板を ワンタッチで取付けるスペーサーです。 両PC用で、色は半透明。 RoHS2に対応しているほか、UL規格UL94V－2（材料）を取得しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

【プリント基板製造サービス】イニシャル費用ありコース

お客様の生産計画に応じた柔軟な対応こそ、P板.comならではのイニシャ…

ります。 P板comの基板製造工場は、全てUL認定/ISO9001・ISO14001に準拠した生産体制にて徹底した品質管理を行っています。 ●セキュリティ管理 海外製造工場から入庫したプリント基板は、弊社外部委託倉庫に入庫し、再検査・再梱包後お客様に出荷いたします。 倉庫はセキュリティカードにて入退室を管理しております。 ●リピート注文時の在庫充当について プリント基板の製造は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

レクトロニック社）］の国内正規代理店です。 当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。 表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、 プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を ラインアップしていますので、お気軽にお問い合わせください。 【PCBコネクターのラインアップ（抜粋）】 ■スルーホール用ピンヘッダ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【資料】実装業者の選び方

それぞれの実装業者のメリット・デメリットを掲載！実装業者の選び方を詳し…

近年、「基板実装」を前面にPRするプリント基板関連企業が増え、「どの 会社を選べば良いのかわからない」とお悩みのお客様も多いように感じます。 当資料は、当社がこれまでに多くのお客様からお問合せ頂いた内容をもとに、 「実装業者を選ぶ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

プリント基板実装サービス ・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。 ・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。 ・X線による全数検査実施（撮影データ提出可）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【半導体取付用スペーサー】 電子部品・半導体の基板への取り付けに

【半導体取付用スペーサー】 フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、…

ります。 その特徴を活かしてフッ素樹脂は調理用品など生活に密着した部分から半導体・化学・電子機械・医療分野など産業の最先端まで重要な役割を果たします。 【半導体取付用スペーサー】 プリント基板に取り付ける半導体・電子部品(※)の高さを一定、湿度影響を受けにくく半田箇所とのスペーシング、メンテナンス性の向上。 ※トランジスタ、トライアック、ダイオード、固定抵抗、インダクター、サイリス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器...片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI；銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesi...

メーカー・取り扱い企業： 唐威科技股份有限公司

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

キを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの 　　膜厚測定を可能にしました。 ●プリント基板やコネクターの小型化、薄膜化に対応できます。 　　もちろん従来製品の測定も半分以下程度の時間で可能になります。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

基板対基板コネクタ市場調査報告書

基板対基板用コネクタ市場は、2023－2035年の予測期間中に7.0％…

基板対基板用コネクタ市場は、2022年に20億米ドルの市場価値から、2035年までに約50億米ドルに達すると推定されます。基板対基板用コネクタは、プリント基板 (PCB) を接続するために使用される電子部品です。BTB コネクタにはさまざまなサイズと形状があります。これらはすべて、オス コネクタとメス コネクタという 2 つの基本部品で構成されており...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

フォトマスク（半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け）

CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご…

竹田印刷(株)ファインプロセス事業部と東京プロセスサービス(株)は、2023年4月に事業統合し、新たに「竹田東京プロセスサービス(株)」としてスタートしました！ 当社のフォトマスクは、工程ごとの厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。 【製品ラインアップ】 ■クロムガラスマスク 　高精細・高精度の画像形成が可能...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

【アンダーフィルとは】 ＢＧＡははんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

電線対基板コネクタの市場調査レポート

電線対基板用コネクタ市場は、2023－2035年の予測期間中に6.4％…

電線対基板用コネクタ市場は、2023年に46億米ドルの市場価値から、2035年までに73億米ドルに達すると推定されています。電線対基板用コネクタは、プリント回路基板（PCB）と基板をディスクリートワイヤのグループによって接続するために使用される装置です。電線とPCBを簡単に接続することができ、2つのコンポーネント間で電力とデータの転送を可能にします。そのため、ファクトリーオートメーションや、ドライ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

「フォトマスク」とは？

今さら聞けない！フォトマスクとは？から、用途や製造工程をご紹介！長年の…

『フォトマスク』は、「電子デバイス（半導体）」、「ディスプレイ」、 「プリント基板」、「マイクロマシン/MEMS」などを製造するときに 使用されるツールで、パターニングの原版になるものです。 写真で例えると、「ネガフィルム」の役目に当たり、「電子回路」などを 形成す...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

高度なIC基板市場の調査レポート

先進IC基板市場(以下、「調査対象市場」という)は、2020年に77億…

プレイヤーは、より小さなフットプリント、より高い性能、および低消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家電およびモバイル通信デバイスに対する需要により、電子機器メーカーはこれまで以上にコンパクトでポータブルな製品を提供するようになってきています 先進基板業界は、小型化の傾向、集積化、高性能化の傾向に従い、現在進行中のEDおよびSLPパッケージング全体...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

Fischer Elektronik製　ヒートシンク

ヨーロッパを代表するFischerのヒートシンク・PCBコネクター

カタログ掲載の標準品への追加工やカスタム品などのご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。 【ヒートシンクのラインアップ】 ◆プロファイルヒートシンク ・押出成形ヒートシンク ・プリント基板取付用ヒートシンク ・トランジスタ固定スプリング用押出成形ヒートシンク ・トランジスタ固定用スプリング ・フィンクーラー ・水冷ヒートシンク ・DCDCコンバータ用ヒートシンク ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

P板.com基板製造サービスのメリット

イニシャルコスト無料！安くても高品質な基板が1枚からでも製造でき、多く…

P板.com基板製造サービスでは、プリント基板を調達する際の最大のネックである 「製造イニシャル費用（フィルム、シルク版、CAM編集費、その他）」を全て無料にしました。 1枚でも5枚でも、必要な枚数の基板をどこよりも安く調達できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

感光性ポリイミド市場調査報告

感光性ポリイミドの市場は、2023－2035年の予測期間中に10％のC…

35年までに849百万米ドルに達すると推定されています。光に敏感で、フォトリソグラフィープロセスでパターニングできるポリイミドを感光性ポリイミドと呼びます。このポリイミドは、半導体、フレキシブルプリント基板、高温を伴うその他の用途によく使用されます。当社の調査によると、さまざまな種類の電子機器に対する非常に高い需要が、感光性ポリイミド市場の成長を促す大きな要因となっています。スマートフォンやノート...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メタルマスク製造サービス

メタルマスク製造サービス

◆メタルマスクとは？ 表面実装部品をプリント基板に実装する際、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。この自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷する必要があり、そのための印刷板をメタルマスクとい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカッ...

メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

【NJコンポーネント】圧電ブザー

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や…

材料開発技術／薄膜化などのプロセス技術を用いた圧電素子を使用し、 素材から完成品まで一貫生産を行っています。 ＜特徴＞ ・澄みきった電子音です。 ・消費電流が小さいです。 ・小型軽量でプリント基板に少ないスペースで実装できます。 ・内部に接点がない構造でスパークの発生がないため安全性が高いです。 高音圧、広音域等のさまざまなニーズに応えた圧電振動板、圧電ブザー・サウンダを取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【通信モジュール】RFモジュール　ラインアップ一覧

主に無線通信機器に使用！エンコーダ/デコーダのペアと併用

り扱う為に複数の能動部品と受動部品 (コンデンサ、抵抗、コイル等)を基板上に実装した多機能製品です。 主に携帯電話、タブレット端末、モバイルルータなどの無線通信機器に使用。 通常、プリント基板、送受信回路、アンテナ、ホストプロセッサとの 通信用シリアルインタフェースなどが組み込まれています。 【ラインアップ(一部)】 ■Texas Instruments RFIDモジュール...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

新機構「気体垂直噴流方式」を採用しております。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。「フロートチャック」は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響

長期保管が機械的完全性と電気的使用に及ぼす影響についての調査資料をご紹…

プリケーションの継続供給を実現するため、半導体製品の長期保管を行ってきました。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■検証用サンプル ■操作手順について ■基板等最後の状態画像 ■プリント基板実装部とはんだ接合部のX線およびSEM画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

『SMD(Surface Mount Device：表面実装)型半導体レーザー』をご紹介します。 SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する 方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に 実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を 多くできることが特長です。 Un...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

書籍『レジスト材料の基礎とプロセス最適化』

半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に…

、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されております。 【本書の特徴】 ➢ 半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないレジスト材料 ➢ フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅 ➢ デバイス製品規格をクリアできる技術の基礎およびノウハウの習得を目指す ➢ パターン欠...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内

低コスト・短納期可能な研磨観察サービス

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE S...

メーカー・取り扱い企業： リザックステクノロジー株式会社

半導体　ＬＥＤ表示

LED表示多色カスタム対応

【特徴】 ○プリント基板上にＬＥＤチップを多数個配列。単色、多色対応可能。 ○プリント基板は設計からの対応も可能。 ○面実装デバイスの組合せも可能です。 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトテクノ

株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AJ(エージェイ）

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 TOLGの主な利点は、高効率、低EMI、高電力密度で、高い性能と システム全体の効率化が可能です。 【特長】 ■最高クラスのテクノロジ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

株式会社プロシード　事業紹介

ニーズにあわせ、高品質、高精度、低コストな製品を提供します！

【事業内容】 ■基板実装：各種プリント基板の組立・製造 ■組立電装：電装機器の組立 ■マイクロモジュール：顕微鏡による組立・製造部門 ■システムケーブル：各種システムケーブルの製造部門 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロシード

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」

気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「…

ハ非接触搬送装置 ・ガラス基板非接触搬送装置 ・非接触ピンセット ・太陽電池ウエハ非接触搬送装置 ・ウエハチップ非接触搬送装置 ・レンズ非接触搬送装置 ・フィルム非接触搬送装置 ・プリント基板、FPC非接触搬送装置 ・不織布非接触搬送装置 ・エア浮上高精度検査テーブル ・シート枚葉送出装置...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

バーンインボード

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…

バーンインボードのことなら株式会社笠作エレクトロニクスにおまかせください。 ご要望に合わせたバーンイン・ボード、ＩＣソケット、チェッカーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社笠作エレクトロニクス

配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。...搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

シリコンゴムロール　シリーズ

μレベルの微細なゴミ除去、優れた摩耗性

◆μレベルの微細ゴミ除去が可能。 ◆ローラー使用時オイル等が相手表面に残らない。 ◆粘着シート及びRollに糊逆転写がない。 ◆長時間使用してもシリコンゴムロールの粘着性の維持。 ◆ローラーと機構部間で駆動部ベアリングを使用する事でローラー回転より異物発生を遮断する。 ◆シリコンゴムロールとクリーニングテープが長時間接触での使用可能となっております。...本製品はクリーン用途に使用される...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社

半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

上面冷却に最適化されたTOLTパッケージ ■エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れた熱伝導性を確保 ■スイッチング動作の最適化 ■伝導損失の低減 ■MOSFETの並列化に対応 ■プリント基板への熱の流れを抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ

低損失および低EMI動作を実現する高速/低速バージョン！NTCによる温…

内機/室外機、ファン、ポンプ、 食器洗浄機や洗濯機の排水ポンプなど、小電力アプリケーションに好適な性能。 「CIPOS(TM)マイクロパッケージ」は、一般的な製品に比べ30％小型で、 プリント基板の省スペース化に貢献するとともに、パッケージ上の ネジ穴により放熱性を向上させています。 【主な特長】 ■モータドライブに適した逆導通IGBT Gen2(RCD2) ■正確な過電流シ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

LNA『BGA9x1MN9ファミリー』

5GおよびLTEアプリケーション向け！電圧範囲1.65?1.95Vで動…

と1.2Vの 動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。 全温度範囲で1.1V～2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ（1.1×1.1mm）を採用し、 プリント基板の省スペース化を図っています。 【特長】 ■他社のモジュールよりも低いNF ■消費電流が約半分 ■フィルター供給の自由度が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ミタチ産業株式会社 事業紹介

さまざまな問題をお客様の立場に立って解決します！

【取扱製品】 ■電子デバイス 　・半導体 　・オプトデバイス、ランプ 　・電子、機構部品関連 　・液晶、表示パネル 　・プリント基板 ■産業機器 　・マウンター 　・印刷機 　・専用機 　・工具、副資材 　・X線検査装置 ■組込みシステム（組込み関連製品） 　・QNX 　・Windows Embeddede...

メーカー・取り扱い企業： ミタチ産業株式会社

DIP 型三相整流ダイオードブリッジ DF60NB160

DIP 型三相整流ダイオードブリッジ

ーサイクル耐量向上 ■ 大電流と良好なはんだ付けを両立するデュアル端子を採用 ■ 両面マーキングで実装状態でも製品の識別可能 容量帯50A 以上のIPM ⽤⼊⼒整流ダイオードとして同⼀プリント基板上に実装可能なDIP型三相整流ダイオードモジュール ＊詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ： デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm　（15mm角以上のデバイスの場合） 本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります） ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類： ●Flip T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

EMI対策

電源信号に対してPI解析を実施、動作不良になりうる原因を調査・対策を実…

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

バックプレーンコネクター市場調査レポート、成長要因、トレンド分析

バックプレーンコネクタ市場は、2023－2035年の予測期間中に6.7…

.6億米ドルの市場価値から、2035年までに約49.8億米ドルに達すると推定されます。バックプレーン コネクタは、電子システムでさまざまなコンポーネントをバックプレーンに接続するために使用されるプリント基板 (PCB) です。バックプレーンは、他のドーター カードをシステムに接続するための中心となる、相互リンクされた回路基板のグループです。産業オートメーションに対する需要の増大 バックプレーンコネ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.