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    【新製品】低温焼成銀ペースト 『Micromax 8375』

    PR370~400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部…

    New Release! 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370~400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛...

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    メーカー・取り扱い企業: セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

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    接着剤や金属ペーストの微少量塗布に!モーノディスペンサーHD型

    PR小さな電子部品への接着剤塗布や、研究・開発・ラボテストにも。μLレベル…

    微少量の液体を定量塗布できるモーノディスペンサーHD型は、 小さな電子部品への塗布や、研究・開発・ラボテストなどで 正確・高精度な塗布を実現します。 [特長] ●微少量×高精度  μLレベルの微少量でも、高精度に安定塗布します。 ●軽量・コンパクト設計  ケーシング内容積を可能な限り小さくし、廃液量を削減。  小型の卓上ロボットにも容易に搭載できます。 ●長時間の安定塗布 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店

  • SOFC、SOEC向け電極用粉末・ペースト材料『Ampergy』 製品画像

    SOFC、SOEC向け電極用粉末・ペースト材料『Ampergy』

    組成、粒径などをきめ細かくカスタマイズ可能。最小250gからサンプル提…

    『Ampergy(R) 』は、固体酸化物燃料電池・固体酸化物形電解セルに 使用する粉末材料およびペースト材料です。 組成、粒径、粉末比表面積、粘度などのカスタマイズが可能。 お客様に合わせた提案で幅広い課題を解決いたします。 また、評価向けに最小250gからサンプル提供が可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社

  • 自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路 製品画像

    自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

    弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

    両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    G、6Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料(誘電体材料)を開発中 ■回路保護コーティング用ガラスフリット  ・セラミック基板に配した電極の絶縁・保護・を目的とした   ガラスペースト用素材  ◆スクリーン印刷(圧膜)用に調整した粉砕技術 ■無鉛低融点ガラスフリット製品(封止・接着・焼結助剤用)  ・低温域(450~500℃)の熱処理が必要とされる気密封止や   電...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

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    技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

    とにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成 製品画像

    【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

    お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

    この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 液体パッキング シールエンド 製品画像

    液体パッキング シールエンド

    あらゆる用途にマッチするよう研究された「液体パッキング・シールエンド」

    【製品ラインナップ】 ○不乾性ペーストタイプ ○不乾性濃粘液状タイプ ○半乾性アルコール系溶剤タイプ ○半乾性ゴム弾性自己融着タイプ ○ゴム弾性剥離タイプ シルダーシルバー ○シリコーン系ゴム弾性タイプ ○シリコン系ペース...

    メーカー・取り扱い企業: シールエンド株式会社

  • 印刷方式による回路形成技術 セラミックス 製品画像

    印刷方式による回路形成技術 セラミックス

    印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

    とにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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