アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『CDB』 一般用途はんだ付けステーション

一般的な電子機器用途に最適

仕様 設定温度範囲　90 - 450 ºC 接続　USB-B 　　　PCソフトウェア / ファームウェア更新 　　　等電位ボンディング 　　　EPAへのオプション接続 　　　RJ12コネクタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　　　 ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CS』精密はんだ除去ステーション

THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適

仕様 設定温度範囲　180 - 450 ºC 真空　75% / 570 mmHg 流量　9 SLPM 接続　USB-B 　　　PCソフトウェア / ファームウェア更新 　　　等電位ボンディング 　　　EPAへのオプション接続 　　　RJ12コネクタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CDS』 精密用途はんだ付けステーション

密集したPCBや顕微鏡下の作業に

仕様 設定温度範囲　90 - 450 ºC 接続　USB-B 　　　PCソフトウェア/ファームウェア更新 　　　等電位ボンディング 　　　EPAへのオプション接続 　　　RJ12コネクタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-201...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

付けグラフ/プロファイル管理 　　　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 　　　TCタイプK (JT)　制御と保護の両面で使用できます。 　　　ペダル　ツール制御のオプション 等電位ボンディング EPAへのオプション接続　ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間抵抗　<2 ohms こて先アース間電圧　<2 mV RMS 電源　消費電力 (DDU)　1ツールにつき150 W – 23...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

の設定画面より 接続　USB-B（リア） 　　　PCソフトウェア / トレサビリティ 　　　USB-A（フロント） 　　　ファームウェア更新・はんだ付けグラフ管理 　　　RJ12コネクタ 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 ESD/EOS こて先アース間電圧/抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源　消費電力 　　　1ツールにつき150...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMSE』2ツール リワークステーション

SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…

Bマイクロスコープ接続、対応モデル: AM2011とAM2111 　　　ロボット　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器 接続 　　　LAN　リモート制御 / トレサビリティ 　　　等電位ボンディング　EPAへのオプション接続 ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間抵抗　<2 ohms こて先アース間電圧　<2 mV RMS 電源　消費電力　1ツールにつき160 W – 23.5 V 周...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMPSE』4ツール リワークステーション

あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…

SBマイクロスコープ接続、対応モデル: AM2011とAM2111 　　　ロボット　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 　　　LAN　リモート制御 / トレサビリティ 　　　等電位ボンディング　EPAへのオプション接続 ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間抵抗　<2 ohms こて先アース間電圧　<2 mV RMS 電源　消費電力　1ツールにつき160 W – 23.5 V 周...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『HDCT』ハイパワーはんだポットステーション

ワイヤアプリケーションの素早いはんだ付けに

範囲　90 - 500 ºC 温度精度　±3% (基準カートリッジより) ESD対応　準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2021 動作停止時温度安定性 (静止空気)　±1.5ºC 等電位ボンディング　EPAへの接続 こて先アース間電圧　<20 mV RMS こて先アース間抵抗　<2 ohms USB-A　ファームウェア更新、グラフとプロファイル USB-B　PC通信 FAE / Robot...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『NASE』2ツール 超精密用途（ナノ）リワークステーション

限界を超えたリワーク作業

B-B（リア）PCソフトウェア / トレサビリティ 　　　USB-A（フロント）ファームウェア更新・はんだ付けグラフ管理 　　　ロボット　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 等電位ボンディング　EPAへのオプション接続 寸法と重量　140 x 170 x 125 mm / 2.49 kg. 梱包時の寸法と重量　280 x 280 x 164 mm / 2.99 kg....

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社