GGB 繊維強化複合材ベアリング (FRC)

PRグリース不要・メンテナンス不要・低摩耗・高負荷・耐薬品性・耐腐食性　エ…

1899年にアメリカで設立されたGGB (ジージービー) は、ポリマーと非金属摩擦技術に特化した滑り軸受けメーカーです。エポキシ樹脂とガラス繊維からなる繊維強化複合材ベアリング (FRC)は、充填剤入りPTFE 繊維によって摺動面の摩耗を最小限にします。 <当製品が選ばれる理由> 1. 従来の金属ブッシュとの置換えが可能 2. 9つの製品群からなるFRC シリーズは、お客様のニーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

リチウムイオン電池円筒缶の供給にエコフィーダー！持込テスト受付中

PRリチウムイオン電池円筒缶の高速供給に実績多数！振動しないのでワークに優…

リチウムイオン電池円筒缶では500個以上／毎分の実績有。２列出しの特殊な仕様の物もございます。 デモ機を常設してございますので、ワークをお送り頂ければ傷などのチェックも致します。 可能でしたら是非弊社いわき工場までワークをお持込の上ご来社下さい！ 貯留ホッパーなども様々なタイプをご提案可能です。 【備考】 ・ボール径はφ700～φ1300前後 ・貯留ホッパーは～500ℓ ・投入口が１m以下のリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東光エンジニアリング

リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

数ミクロンオーダの正確なプロービングに『OYM-430』

ズームによる「ズレ」や「ブレ」をなくし、微細な回路でも高精度で、安定し…

ス部、さらに、耐荷重性に優れたポジショナステージの装備 ◆数ミクロンオーダー、サブミクロンといった微細な回路に対して高精度で安定したプロービングが可能 ◆顕微鏡マウントに、X-Y稼動とクイックリフトを採用。セッティング、ポジショニングが容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 雄山株式会社 東京支店

フィルム方式円筒超仕上げ盤『SFFシリーズ』

円筒形の多段・多様・高効率研磨が自在！フィルム円筒超仕上げ盤・リフト＆…

『SFFシリーズ』は、多頭タイプ、搬送装置付のフィルム方式 円筒超仕上げ盤です。 例えば3つの研磨ユニットで3頭のワークの異なる箇所を同時研磨して、 サイクルタイムを短縮する高効率研磨をはじめ、それぞれのワークの 異なる箇所で仕上げ程度を変えての処理が可能。 ワーク投入・ 排出ロボットを本機と組み合せることで、今まで難しい とされていた研磨工程のインライン化、全自動無人研磨ライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松田精機

生産設備　設計・製作サービス

ラインすべての自動化を一貫体制でご提案します

当社は、材料投入、加工、組立、検査、梱包までのラインすべての 全自動化に対応し、適した生産設備を設計・製作まで一環体制でご提案いたします。 昇降装置(シザーリフト 他)・搬送・移載装置(コンベアシステム)などの マテリアルハンドシステム(マテハン)による、工程管理の最適化により、 ムダの最小化、コストの削減に貢献。 また、液晶ガラス基盤(LCD)...

メーカー・取り扱い企業： レック株式会社

半導体製造装置部品

消耗部品から修理に渡り、お客様のコストダウンに貢献できるご提案、ご提供…

リソやインプラ、エッチングなどの「半導体製造装置部品」 を取り扱っております。 干渉フィルタやカバーグラス、インプットレンズなど各種光学部品を はじめ、クランプリング(Ti, SUS)、リフトフープやインナーシールド、 マグネット再生などのパーツもご用意。 その他、光学検査機器・測定機器・解析機器などのご提供や装置メンテナンス、 改造、設計、製作などお客様のご要望を形にする技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ポシブル

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

ALD装置（原子層堆積装置）『P-300B』

高品質のALD膜を作り出す！MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜…

HFO2、ZnO、TiO2、ZrO2、AIN、TiN およびメタル 　・<1% 1σバッチ内不均一性 （Al2O3、WIW、WTW、B2B、49点、5mm EE） ■基板の装着 　・空気圧式リフトによるマニュアルローディング 　・半自動のリニアローディング 　・産業用ロボットによるローディング ■プリカーサー 　・液体、固体、気体、オゾン 　・レベル センサーオプション 　・...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社