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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）
PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－
書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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研究開発向け枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥…
通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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【半導体業界解決事例】吸着治具レジスト液付着防止『ナノプロセス』
“薄さ”に挑戦する基板。厳しいクオリティ維持と生産効率を両立！吸着搬送…
精密な基盤にレジスト液を塗布する装置部品への表面処理の事例をご紹介します。 ■ご相談 フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が精密な基盤にレジスト液を塗布する工程でのご相談...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ
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薬液洗浄工程をなくすことでウエットベンチの設置面積を削減可能！
『AURORA（オーロラ）』は、イオン注入後のレジスト剥離が出来る 低温レジスト剥離装置です。 プラズマ処理とオゾン水処理を組み合わせることで残渣なしで剥離できるほか、 下地膜（Si、SiO2など）を膜べりなしでの剥離にも対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業： HUGパワー株式会社
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多様な表面形状へ、広範囲・高速・安価に、マイクロパターンを一括形成する…
いう光の特性をリソグラフィーに応用することで、 簡便安価に立体物へ微細パターンを形成することが可能となります。 新技術の特徴 ・スペックル光を利用した微細加工技術 ・部品表面に微細な点状ランダムレジストパターンを形成（数～数100μｍ程度） ・円筒部品の円周方向表面に一括でパターンを形成可能 ・段差のある部品の表面に一括でパターンを形成可能（数10mmの段差面） 本技術で形成されたレジストパタ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社信州ＴＬＯ
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高耐熱性をシリコーン樹脂で実現！UV-Cに強いソルダーレジストインキ
『HRS-1-7W』は、シリコーン系熱硬化タイプの耐熱ソルダーレジストインキです。 紫外線に強く、UV-Cの照射でもほとんど劣化が見られず、高耐熱性を シリコーン樹脂で実現しているため、リフロー後の変色や反射率低下が ほとんどありません。 また、シリ...
メーカー・取り扱い企業： オキツモ株式会社
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硬化が最短5分！過熱蒸気を使用したレジストインク高速硬化装置
『DEON』は、レジストインク層の硬化時間が約10分の1で、 使用電力が大幅に削減できる高速硬化装置です。 常圧で使用可能なため、ボイラー規格に関係なく使用できます。 また、文字印刷の乾燥(最短3分～)にも使用...
メーカー・取り扱い企業： ケセル株式会社
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半導体プリント基板水平製造装置 ソルダーレジスト現像(仕上処理)
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…
株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のソルダーレジスト現像を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。 【特長】 ■枚葉基板か...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工
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パターンレジスト塗布用全自動ディップコーター FA-0406
パターンレジスト塗布用自動ディップコーター
本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ
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マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去
TWC-200Aは露光工程で使用されるマスクの洗浄に特化して開発されました。 本装置の特長はマスクに付着したレジストとパーティクルを一挙同時に全自動で除去する点にあります。 特にレジスト除去に関しては大手薬品メーカーと共同で専用洗浄剤を開発し、除去効果を大幅に向上させるとともに安全性や地球環境にも配慮しました...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
ズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくＲＩＥ室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボット...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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自動レジスト塗布・現像・ベーク装置LITHOTRACシリーズ
塗布ユニット/現象ユニット搭載。2''～8''ウェーハの簡易切換え可。…
自動レジスト塗布・現像・ベーク装置LITHOTRACシリーズは弊社独自に、研究開発用途から量産用途まで、ウエーハ製造プロセスのあらゆる部門に適応可能な装置開発を進めてきたレジスト塗布・現像・ベーク装置です。お...
メーカー・取り扱い企業： リソテックジャパン株式会社
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研究開発用途から生産まで幅広いニーズに応える マニュアルスピンコータ…
リーズは、マニュアルでありながら自動塗布/現像装置と同等のスピンユニットを採用しているため、オートディスペンサ、各種リンス、廃液自動回収、カップ排気等に標準で対応しています。簡単かつ安全に高精度なレジスト処理が行えます。 また、プライマディスペンサ、薬液温調、ファンフィルタユニット、温度/湿度コントローラなど様々なオプションをご用意しており、高度な塗布処理/現像処理が行えます。 リソテックジャ...
メーカー・取り扱い企業： リソテックジャパン株式会社
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Roll to Roll 搬送式のタッチパネル製造装置です。 フォト…
１．メタルメッシュ等、新たなタッチパネル用フィルム基材に対応。 ２．フォトリソラインなのでL/S 30/30～5μm/5μmのファイン化が可能。 ３．現像・エッチング・レジスト剥離等、各種プロセスが対応可能。 ４．新規材料開発用パイロットラインも対応可能。 ５．弊社側よりプロセス提案可能。製品試作も対応可能。...
メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場
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タッチパネル基板用ウエット製造設備をご紹介します。 製作実績に基づき…
ス基板用） ・ガラス基板洗浄装置（ブラシ洗浄装置） ・ドットスペーサ現像装置 【静電容量式タッチパネル基板】 ・電極パターニング用 エッチング剥離装置 ・ガラス基板洗浄装置（レジスト塗布前洗浄装置） ・感光性レジスト現像装置 ・感光性銀ペースト現像装置（ベゼル周辺配線形成用） 試作設備からインライン式量産設備まで幅広く対応致します。...
メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場
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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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