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20件 - メーカー・取り扱い企業
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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半導体用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディ…
本調査レポート（Global Bonding Wire for Semiconductor Market）は、半導体用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体用ボンディン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体接合材料の世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、…
本調査レポート（Global Semiconductor Bonding Materials Market）は、半導体接合材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体接合材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体接合材料市場の種類別（By Typ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電子用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…
本調査レポート（Global Electronics Bonding Wire Market）は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子用ボンディングワイヤ市場の種類...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場
微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場：半自動ボンディングシ…
本調査レポート（Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market）は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…
本調査レポート（Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market）は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜30 um…
本調査レポート（Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market）は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金被覆銀ボンディ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜3…
本調査レポート（Global Palladium Coated Copper Bonding Wires Market）は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30um、30〜5…
本調査レポート（Global Copper Bonding Wires Market）は、銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 銅ボンディングワイヤ市場の種類別（By Type）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30u…
本調査レポート（Global Aluminum Bonding Wires Market）は、アルミニウム製ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミニウム製ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アルミニウム製ボンディ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤボンディングマシンの世界市場：ウェッジボンダー、スタッドバンプボ…
本調査レポート（Global Wire Bonding Machine Market）は、ワイヤボンディングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤボンディングマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金ボンディングワイヤの世界市場：純度90％、純度95％、純度99％、溶…
本調査レポート（Global Gold Bonding Wires Market）は、金ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金ボンディングワイヤ市場の種類別（By Type）のセ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体包装材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂…
本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Material Market）は、半導体包装材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体包装材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体包装材料市場の種類別（By Ty...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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3D半導体パッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、…
売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車および輸送、ITおよび通信、その他を対象にしてい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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3Dパッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他…
動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3Dパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別
世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…
ィブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...
メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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STMicroがどのように高温(Tj=200℃)連続動作を実現したのか…
当社では、『高温動作パワートランジスタの解析レポート』を ご提供しております。 本レポートは、SiC系のSTMicro製のパワーMOSFET(SCT30N120)が どのようにして高温(Tj=200℃)での動作を実現したのかについて 着目して解析を行った技術レポートです。 【解析技術】 ■半導体チップ構造/材料(デバイス材料、熱膨張に対する技術について) ■ボンディングワイヤ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック
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