DCブラシレスモータ用コントローラ

PRメカナムホイールを制御するサンプル動画あり！開発時間短縮に貢献します！

『DCブラシレスモータ用コントローラ』は、AGV（無人搬送車）や 移動型ロボットなどのモータ制御の開発時間短縮に貢献します。 シングルまたはデュアルチャンネルタイプをそれぞれ「SBLシリーズ」「FBLシリーズ」「GBLシリーズ」でラインアップ、高回転対応機種もございます。 CAN通信にも対応するほか、ホールセンサやエンコーダなど多くのロータ位置検出センサに対応しており、サーボモータ制御も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所

サーボアンプ　CA350-011シリーズ

PR安定した高速駆動　高精度な制御を実現　

■特徴 CA350-011は、直動サーボ弁駆動用サーボアンプです。 指令入力電圧に比例して、サーボ弁のスプール位置を変位制御します。 出力にはPWM方式を採用し、安定した高速駆動が可能です。 サーボ弁のスプール部に設置したLVDTセンサによる変位信号を、電圧値でフィードバックすることにより高精度で制御します。 基板本体は100×139mmの樹脂製ケースに収められ、コンパクトかつ軽量に仕上がっていま...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化し...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社