• 切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』 製品画像

    切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』

    PRプロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減!脱炭素社会に向けた溶…

    『ハイドロカット 』は、水素ベースの切断・溶断用混合ガスです。 逆火がしにくい安全性があり、輻射熱が少なく作業環境の改善が可能。 プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減できます。 切断・解体時での逆火に対しての改善や、脱炭素社会に向けた建設現場での CO2削減のアイテムとしてご活用いただけます。 【特長】 ■プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減 ■逆...

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    メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

  • 管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】 製品画像

    管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

    PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

    当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ

  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像

    大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード

    石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 大型素材切断機 大型切断機・研磨加工機 製品画像

    大型素材切断機 大型切断機・研磨加工機

    石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工…

    石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。 【特徴】 ○重切削に耐える剛性 ○ユーザー本位の高い操作性 ○振動、騒音を押さえる重量 ○従来機にて実証された耐久性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください 製品画像

    依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください

    タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで

    す。 特に【公差がミクロン単位やミリ単位の小型製品の精密加工】は当社の出番です。 ◆NC旋盤・MC他工作機械による精密加工 NC旋盤機、MC複合加工機、フライス、センタレス研磨機、自動精密切断機、ワイヤーカット・放電加工機、自動平面研磨機、射出成型機、押出し成型機、プレス機など ◆自社製の自動組立て機・加工機 全自動熱間プレス機、自動ヒータコイル組立て機、全自動電極組立機など自社...

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    メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社

  • 【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー メッシュサイズ 製品画像

    【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー メッシュサイズ

    破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

    破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。 【特徴】 ○IMS-15/IMS-20/IMS-25:ワイヤーソー、大口径ブレード、コアドリルとして  鉄筋コンクリート、アスファルトや花崗岩の切断、孔空けに最適。 ○IMS-H:建材等の切断加工に最適な砥粒。 ○IMS:タイル、レンガ等の乾式切断に最適な砥粒。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    C)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    C)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • ファイバーレーザーの世界市場調査レポート 製品画像

    ファイバーレーザーの世界市場調査レポート

    当社のファイバーレーザー市場分析によると、ファイバーレーザー市場は、2…

    です。光線が屋外で生成されてシステムに転送される従来のスポットライトとは異なります。光ファイバーは方向変化を制御するためにねじることができ、ファイバーレーザーの効果的な利得媒体として利用されるため、切断用途はますます一般的になってきています。ファイバーレーザーは、その驚くべき柔軟性により、小型のカッティングヘッドの作成に役立ちます。特に精密な微細切断が必要な電子業界と医療業界では、化学ベースのエッ...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス 製品画像

    【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

    正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

    FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 群馬セラミックス株式会社 事業紹介 製品画像

    群馬セラミックス株式会社 事業紹介

    脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

    常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 群馬セラミックス株式会社

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像

    株式会社サンテック 事業紹介

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック

  • 『PLマッピング装置』 製品画像

    『PLマッピング装置』

    フルオートメーション化可能!充実したマッピングができる装置

    したマッピングが行えます。 また、ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化 が可能です。 【特長】 ■2,3,4インチウェハの測定が可能 ■オプションにより1/4切断ウェハの測定も可能 ■充実したマッピング ■フルオートメーション化可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ユアサエレクトロニクス株式会社

  • レーザー微細加工:ガラス孔加工 微細穴 製品画像

    レーザー微細加工:ガラス孔加工 微細穴

    レーザー形状加工:ガラス(石英)に長孔をトリミング加工

    素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • PCIe クロスオーバーアダプタボード 製品画像

    PCIe クロスオーバーアダプタボード

    Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

    デフォルト 100MHz の HSCL 差動信号)を実装 ●PCIe クロックはホスト側とデバイス側の両方に同一クロック信号を供給 ●ホスト~デバイス間の各サイドバンド信号はジャンパ・ソケットで切断/接続を個別に設定可能 ●サイドバンド信号用ピンヘッダにユーザ独自のドータ基板向け 2.5V/3.3V の供給電源を出力 ●リセットはホスト~デバイス直結とアダプタ基板上のリセット・スイッチをジ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 600V 非絶縁型高速ダイオードモジュール DKR400CA60 製品画像

    600V 非絶縁型高速ダイオードモジュール DKR400CA60

    高信頼性と軽量化を実現した600V耐圧 トランスファーモールド採用 非…

    600V耐圧 小型軽量 非絶縁型高速ダイオードモジュール 溶接機やプラズマ切断機などの二次側整流用途には、高耐圧でスイッチングロスが小さく、逆リーク電流が小さい高速ダイオードが用いられます。 高速ダイオードチップに独自のTechno Blockパッケージ技術を組み合わせるこ...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

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