【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

クイッククランパーシリーズ新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

5軸用セルフセンタリングバイス／ゼロポイントシステム

PR高精度かつ、低コストを実現！初の日本販売！片側に1.5°スイングする口…

当製品は、片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が 非常に向上したセルフセンタリングバイスです。 LANG社、HWR社、5th Axis社の52＆96システムと互換性がある 「ゼロ・ポイント・システム」を採用しております。 直接テーブルに設置できる溝とクランプエッジ付き。 【セルフセンタリングバイス　特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファーステック

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

高精密光学フィルター成膜用マグネトロンスパッタ装置

「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用と…

今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルターの安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソース搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大４基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置（HR-PVD）

誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜

従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。　 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケッ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

減（１⇒０．０６） 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置（アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置）の水素フリ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

ckチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES

樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能！

（スパッタリング及び重合）することが可能です。 【特徴】 ○全自動 ○サイクルタイム： 80sec（Al：100nm＋SiOx：20nm） ○高い密着度 →アンダーコート無しでも高密着力が得られる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）

最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロー…

装備し、５元同時スパッタが可能な専用スパッタ室と重量基板の搬送に適したロードロック機構で金型コーティングに対応。 ６５０℃の加熱とガス冷却機構を併用する特殊基板台を装備。 高温加熱による膜の密着力の確保と処理の高速化を実現。 幅広い材質・形状に最適な膜種・処理温度・プロセスを実現できる硬質膜用専用ロードロックタイプスパッタリング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

R＆D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

「サンプル作業時間が1/3になった！」。コンパクト設計で自動化も推進。…

は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、 アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。 約1Pa～0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。 さらに、20mm角基板対応の『S-QAMシリーズ』も新登...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケッ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

kチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

トランスファーロッド（Ｚ-φ軸　KTXシリーズ）

【 4000台販売突破キャンペーン実施中 】 弊社トランスファーロッ…

ことが可能です。 また、腐食性ガス対応の仕様もございますので、ご相談下さい。 ＜3機種共通仕様＞ 許容リーク量：≦1.33×10-11Pa・m3/sec 許容加熱温度：≦200℃ 直進力：6kgf 回転トルク：9kgf/cm 回転角目盛：16° 駆動軸径：φ16mm 接続フランジサイズ：ICF-114FH 駆動方式：マグネット ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社