管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP！

PRガラス管に強度アップ加工できる自社設備が完成！防爆や、照明のカバーガラ…

大阪硝子工業では、筒状のガラスに強度を加える 「ガラス管強化加工」が可能な自社設備を新設！ 【全方位から透視したい】というご要望から開発しました。 100ｍｍを超えない短いガラス管にも強化加工を施すことができ、 1本からでも加工が可能に。 （従来、ガラス管強化には100ｍｍ以上の長さと一定の本数が必要でした） 長さ300ｍｍ程度まで、最小径120φ～最大径300φのガラス管に対応し...

メーカー・取り扱い企業： 大阪硝子工業株式会社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

【特長】 ○FIBによるLSIおよびIC配線の切断、接続、評価用テストパッドの作製を行います ○マイクロ部品の加工、SPM評価用テストパターンの作成、TEM観察用試料作成を行います ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

FIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形：φ5μm ・ピラーの高さ：700nm/650nm/600nm ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

当事例集では、分析と観察に関する『前処理』における事例についてご紹介します。 「イオンミリング法（CP加工）の紹介」、「イオンミリングによる微小部断面加工」、「イオン液体を用いたSEM観察前処理」など目的、手法、試料と結果を含めた分析および観察の前処理事例を多数掲載。 他にも、各種材料の断面解析や...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可・DSC】米・麺類等でんぷんの糊化把握

DSCでは食品加工で重要な要素でんぷんの糊化や老化の様子を把握できます…

でんぷん加工食品においては、糊化(α 化 や、逆反応である老化 (β 化 の様子を把握がとても重要です。 弊社ではその様子をDSC(示差走査熱量計)を用いて把握する技術があります この事例ではその技...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画

FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…

m：集束イオンビーム)装置ではマスクレスで任意形状のパターン描画(パターン形成)を行うことが可能です。 ・エッチングによるパターン描画では、1ドットあたり0.1μm程度の大きさで描画が可能です。（加工を行う材質、加工条件により最小サイズは変わります） ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/GD-OES分析・測定】めっき基板の洗浄評価

GD-OES（グロー放電発光分析）によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…

グロー放電発光分析法(Glow Discharge OpticalEmission Spectrometry:GD-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成を分析する方法です。 この事例ではGD-OESによる「めっき工程前の基板洗浄効果調査」を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 弊社では...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社