【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

スクリーンマスク【撥水・撥油加工】

連続印刷性の向上に！CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷…

当社の『スクリーンマスク』は、解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能な「T5マスク」をはじめ、「T4マスク」をラインアップしています。 【撥水・撥油加工について】 ペーストの吐出性をコントロールし、印刷ニジミ防止に有効です。 連続印刷性の向上が期待できます。 ※その他オプション詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【スクリーンマスクの仕様】 ■枠サイズ...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。 開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。...• 最大ウェハサイズ: 300 mm...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

LED・電子部品加工サービス

LED・電子部品加工サービス

表示用LED、機能素子としてのLDEの組立て加工 試作品からの請負可能です。 ...表示用LED、機能素子としてのLDEの組立て加工 試作品からの請負可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

サイズダウン加工、めっきなど　その他加工サービス

装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...【加工対応例】 ○Ｃｕめっきウエーハの製作 ○ＶｉａへのＣｕ埋め込みめっき ○バンプめっき（ＳｎＡｇ、３元めっき） ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

フォトマスク（半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け）

CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご…

竹田印刷(株)ファインプロセス事業部と東京プロセスサービス(株)は、2023年4月に事業統合し、新たに「竹田東京プロセスサービス(株)」としてスタートしました！ 当社のフォトマスクは、工程ごとの厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。 【製品ラインアップ】 ■クロムガラスマスク 　高精細・高精度の画像形成が可能...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 　・半導体メーカー様より支給された評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

加工サービス『プラチナ極細線加工』

プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するため…

当社は、各種精密ばね設計・製造・販売などを行う専門メーカーです。 『プラチナ極細線加工』は、センサー素子などに使用される プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するために 開発されました。 開発後、センサーの反応速度向上、小型化などの期待、貴金属線加工による 他分野への応用などにつながりました。 【開発目的】 ■プラチナ極細線（30ミクロン程度）の...

メーカー・取り扱い企業： 中央ばね工業株式会社

石英加工製品　製造サービス

様々な電子機器の製造工程で使用される石英パーツを製造します！

当社では、様々な電子機器の製造プロセスにおいて欠かすことのできない、 各種石英製品を提供しております。 半導体をはじめ、LEDや太陽電池、液晶パネルの製造プロセスなど、 石英加工品は幅広い業界で使用されています。 また、近年は短納期対応や大型化、高精度化していく時代の流れの中で、 当社の最大の武器である石英の加工技術で、よりよい製品をご提供させていただきます。 【製造プロセ...

メーカー・取り扱い企業： ヒメジ理化株式会社

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）

MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，...

メーカー・取り扱い企業： 日本MEMS株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社