加工時間 | イプロスものづくり

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ナノバブル発生装置　PANDORA　コストダウン　生産向上

PR砥石寿命２倍砥石切込み５倍加工抵抗50％減ファインバブルを…

ナノバブル発生装置　PANDORA（パンドラ）は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により冷却効果、洗浄効果を発揮し飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...

メーカー・取り扱い企業：昌弘貿易株式会社関西営業本部
「ネジ」や「金属加工」なら何でもご相談下さい【Ｑ＆Ａ資料進呈】

PRＥＶ・自動運転関連製品にマッチした高導電性・非磁性・高耐久性・高精密性…

「ネジ」や「金属加工部品」を調達する時、地味すぎて細かすぎてご担当者様も時間や労力を費やしにくく、相談先が限定されてしまっていたり、【価格】、【納期】、【品質】、【生産ロット】、【形状】などについても本当に希望するものでなくても、どこかで折り合いを付けていることが多いかもしれません。そんな時は是非とも東海部品工業にご相談下さい！メーカーである当社の最大の武器は「造れる」ことです。現存す...

メーカー・取り扱い企業：東海部品工業株式会社
【加工改善事例集進呈】加工時間短縮　最大65％削減！！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

提案が可能に 1点からでも対応致します。今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！当事例集は、当社が行った加工改善事例をまとめてご紹介しています。材質にS45Cを使用し、加工時間を65％削減した半導体関連装置部品をはじめ、FA装置部品、ロボット部品などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載事例】 ■半導体関連装置部品 ■FA装置部品 ■ロボット部品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タアフ
サイズダウン加工、めっきなど　その他加工サービス

装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークでウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...【加工対応例】 ○Ｃｕめっきウエーハの製作 ○ＶｉａへのＣｕ埋め込みめっき ○バンプめっき（ＳｎＡｇ、３元めっき） ...

メーカー・取り扱い企業：大村技研株式会社
精密ノズル　微細放電加工

半導体使用　超硬ノズル

この超硬ノズルは、内部の穴径が先端に行くにしたがってテーパー形状になっている上、ノズル先端部を±0.002で仕上げた、超精密塗布ノズルです。内径は、ストレート部からテーパー部を含めて形彫り放電加工を用いて加工し、ノズル先端部は表面から細穴放電加工機を用いた細穴加工を行っています。この双方の加工が繋がる部分は、ほぼ中心度をゼロにしないと段になってしまい、精密塗布がうまくいかなくなります。HG Pre...

メーカー・取り扱い企業：有限会社弘谷精密部品営業所
3Dプリンターで中空構造の試作を実現

光造形(３Dプリンター)やシリコーンゴム型を使用し、アンダーカット…

３Dプリンターで、中空構造の試作を実現 3Dプリンターを使用すると、、複雑形状の切削加工と比べると圧倒的な時間短縮が可能となり、切削加工では不可能なアンダーカット部や中空形状などの複雑形状でも一体造形が可能です。その中でも、当社が所有している光造形機(3Dプリンター)は、高精細かつ表面の滑らかな造形物を作成することが可能です。また、光造形で製作したものをマスターモデルとし、真...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クロスエフェクト
抗ウイルスカード

ニューノーマル時代に適応した抗ウイルスカード

【特徴】 SIAA認定を取得しており、製品表面に付着したウイルスの数を減少させます。【使用用途】 ●ポイントカード ●会員証【加工適正】 ●レーザー刻印 ●モノクロプリント（事前テスト要） ●ICエンコード ※製造方法により加工適性が異なります。〈SIAA抗ウイルス加工製品を使うメリットとは？〉抗ウイルス加工製品は、ウイルスの数を減少させるので、製品を清潔...

メーカー・取り扱い企業：昌栄印刷株式会社
アルミ観覧車　一刀彫アルミ観覧車　創作加工技術　

アルミ観覧車　一刀彫アルミ観覧車　創作加工技術　

アルミ観覧車　一刀彫アルミ観覧車　創作加工技術　創ってほしいを作ります！！ ...こちらの製品は2つともアルミを削り出し、加工をした観覧車です。上のアルミ観覧車はゴンドラ部・土台部・軸部の3部品をそれぞれ1つの材料からマシニングセンターで削り出して、組み立てを行っております。ゴンドラ部はピンや溶接を使用しないでゴンドラの形状にしています。下のアル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社中田製作所
受託ＩＣ開封サービス　ＥＤラボ

特急48時間、受託ＩＣパッケージ開封サービス

ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。　【リード部開封】：　ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）　　【チップ全面開封】：動作状態を確保することに極力留意いたします　開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。　【部分開封】：極力ＩＣ本来...

メーカー・取り扱い企業：日本サイエンティフィック株式会社
半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができますので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験の評価を行うことが可能。また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...
メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック
ラッピングマシーン　自動精密鏡面ラッピングマシン（卓上型）

スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタ…

加工物にダメージを与えないように考えられたスロースタート、スローストップ機構を初めとして、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー（自動噴霧装置）の連動システム等を搭載可能にしました。【仕様】 ○タイプ１２インチ１５インチ ○コードＥＪ－３００ＩＮＥＪ－３８０ＩＮ ○ラップ盤　外径×内径 300mm×120mm 380mm×140mm ○修正リング　外径×内径２個...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
キャリアフィルム　

エア抜けに重視した「エア・ベンチレーション加工」を施しております。

フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。 ... 優れたエア抜けによる作業効率のアップエア抜けを重視することで、エア溜りを軽減し、作業時間・製品のロスを減らします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イワナカコーポレーション東京本社
ロールｔｏロール『UVレーザードリラー』

ＦＰＣロール基盤対応　UVレーザードリラー

「UVレーザードリラー」は新たなスキャナーを搭載し、処理時間を短縮したUVレーザードリラーです。また、20W ⇒ 30Wに変更し加工速度をＵＰしました＜製品特長＞・従来製品に比較し、処理時間の短縮・高位置精度（±15μ）・ハイパワーレーザーを採用（30W） ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日立ハイテク
光学機器・半導体関係部品　製造サービス

夜間も機械を動かして月産100万個を実現できます！

当社では、鏡筒や鏡枠などレンズに関わる円形の部品や半導体に使われる部品などを主に製造しております。 1000分の1ミリ単位の正確性を追求。切削抵抗や温度、素材の熱変位などさまざまな要素を勘案し、加工する刃物の特性なども見極めて適したポイントを模索します。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【技術情報】 ■自作の刃物とロボットで24時間体制を実現 ■1/...

メーカー・取り扱い企業：小林興業株式会社
『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金）【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト（東展示棟）【ブ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
【コストダウンに直結！】加工改善事例集進呈！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

提案が可能に 1点からでも対応致します。今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！当事例集は、当社が行った加工改善事例をまとめてご紹介しています。材質にS45Cを使用し、加工時間を65％削減した半導体関連装置部品をはじめ、FA装置部品、ロボット部品などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載事例】 ■半導体関連装置部品 ■FA装置部品 ■ロボット部品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タアフ
半導体製造装置部品　【加工改善事例】

半導体製造装置部品において、機械加工時間を大幅に短縮した改善事例をご紹…

紹介します。イニシャル点を変更し、工具の軌道を見直し。また、切削条件を送りスピード1.5倍、粗加工取り代1.5倍、クランプを多数個取り、側面からのクランプに変更したことで、 加工時間を65％削減することができました。【事例】 ■部品：半導体関連装置部品 ■材質：S45C ■製品寸法：20mm×45mm×70mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タアフ
セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』

ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…

『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した 4インチウェハ対応セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場