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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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スピンドルモーター 『SSPGシリーズ』【超精密加工に対応】
超精密加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発さ…
工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる超精密 加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発 されました。超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル1本で 高速粗...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳…
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