• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈> 製品画像

    アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>

    PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

    アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

    • s1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • 産業用刃物 製品画像

    産業用刃物

    微粒WCの炭化物を添加し、高速切削時に発生する高温によりChippin…

    ・産業用刃物:木工用/製紙用/破砕刃 ・土木用工具:鉱山用Bit/Tooth ・切削工具素材:ロッド/エンドミル/ドリル素材、ボーリングバー ・半導体関連素材:半導体用金型部品...

    メーカー・取り扱い企業: 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR