函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

端面切断研削装置『SCC-150S』

外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます

『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

外周刃切断装置『SBC-150S』

保全管理や品質向上が可能！コア・インゴットの形状を整える化合物半導体研…

『SBC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える外周刃切断装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、インゴットの 端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット。...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社