『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

もやもやを解決！エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

PR【何となくで選んでいませんか？ 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

【精密切削加工事例】PTFE製吸着パッド

半導体製造装置向けの吸着パッド！加工時の温度管理や材料のアニール処理を…

当社で行った「PTFE製吸着パッド」の精密切削加工事例を ご紹介いたします。 製品に傷をつけないように樹脂の中では軟らかく摩擦係数の極めて低い PTFEを選定。 23℃付近に特有の転移点があり寸法変化が大きくなるため寸法出しが非常に 難しい材料になりますが、加工時の温度管理や材料のアニール処理をして 対応しています。 【事例概要】 ■名称：PTEE製吸着パッド ■材質...

メーカー・取り扱い企業： 太陽ゴム工材株式会社