資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【カタログ】半導体加工工具

当社取り扱いの半導体加工工具を豊富にラインアップ！

当カタログは、ダイヤモンドツールのリーディングカンパニーである 旭ダイヤモンド工業株式会社が取り扱っている半導体加工工具を 掲載しております。 シリコン半導体の製造工程に基づき、前工程（ウェーハ製造工程）と 後工程（デバイス製造工程）で使用される当社のダイヤモンド工具を ご紹介しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 旭ダイヤモンド工業株式会社

新製品 電鋳ブレード『ＰＢ２０』、プリカット用ドレスボード

砥粒分散が向上した電鋳ブレード、プリカット工程の短縮を可能にするドレス…

電鋳ブレード『ＰＢ２０』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。 『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 旭ダイヤモンド工業株式会社