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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研
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故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…
株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます
不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!
株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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他手法より短納期!FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実…
当社では、『FIB-SEMによる半導体の拡散層観察』を行っております。 FIB法による断面作製とSEM観察によって半導体の拡散層を可視化、 形状評価を行いました。 SEMのInlens 検出器によって内蔵電位の違いを可視...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…
アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。 キーワード:■パワー半導体全般(チップ、モジュールTIM素材など)■信頼性試験/評価...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ESD/ラッチアップ試験受託サービス
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があっ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…
当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…
実績: MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など) MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など) 各種半導体(IC、パワーデバイス など) 光学素子(アパーチャ、レンズ など) 機能構造(poly-Si TSV など) 加工場所: オムロン株式会社 野洲事業所(滋賀県野洲市) ~ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!…
当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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