資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【材質変更の成功例】電機メーカー、半導体製造装置メーカー など

製品の性能・寿命・生産性UP！素材の材質変更で成功した事例を多数紹介！

性能に問題があった ■当社のご提案 　・モリブデン ■改善後の評価 　・熱伝導率の高いモリブデンに変えることにより、 　　温度制御性が良くなり圧着性能が向上した 【 事例３】K社（半導体製造装置メーカー） ■従来ご使用の材質／用途 　・シリコン／ウェハ熱処理工程 ■問題点 　・シリコンの薄板に、熱による反りが発生する ■当社のご提案 　・MMC（SiC50%+Si50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

加工事例『タンタル』

高融点金属で、素材欠陥が少ないタンタルの加工事例を紹介します。

好です。 素材が高価なため、耐熱用途の小物部品で多く加工しています。 【加工事例】 ■製品名：タンタル加工品 ■使用素材：タンタル ■加工方法：MC加工+ワイヤー放電加工 ■用途：半導体製造装置用部品 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

加工事例『シリコン』

半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します…

シリコンの加工事例を紹介します。 半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。 柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。 また、柱状晶の方が単一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

高強度・耐摩耗性が高い『サファイア』の加工事例

大変硬くキズがつきにくく、強度もあるサファイアの加工事例を紹介します。

スにおいて、サファイアを加工しています。 【加工事例】 ■製品名：サファイア加工品 ■使用素材：サファイア ■加工方法：サファイア薄板加工 ■サイズ：10×20×t0.5 ■用途：半導体製造装置 耐プラズマ用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工