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高温試験など、樹脂では対応できないプロセスに。金属チップトレーを簡単カ…
■ 樹脂では仕様が合致しないプロセス(温度、ガス雰囲気)に対応。 ■ 半導体IC,微細部品、電子デバイス用 各種用途に形状、寸法、精度など。カスタマイズ可能です。 ■ 精密・微細加工 により微小ポケットサイズにも対応。...材質は、 ■ アルミ(A5052~) ■ ステンレス(SUS303~) ■ 銅、など。 また、各種表面処理(無電解ニッケルメッキ、など)も対応いたます! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
当社の超音波アプリケーションの『半導体・電子部品業界』への応用事例を 紹介します。 半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応 する超音波応用装置をご提供します。 当社が提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、 お客様の製品価値を高めていきます。 【応用事例(抜粋)】 ■超音波接合プロセス ・同種・異種金属接合 ・AB...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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粉末ハイスASP2023は、高性能切削工具、冷間加工用工具及び冷間圧延…
ASP2023は硬度HRC60~66程度で使用されるノンコバルトの粉末ハイスです。 ASP2023は従来より国内に流通していたASP23と同一の物です。 材料名称をを2000年代に変更しました。 ファインブランキングなどの冷間加工に特にお勧めで 近年では半導体需要の高まりから、IC封止、樹脂封止のモールド金型への 採用実績が増えております。 タップ、ドリル、ブローチ等の工具...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マクシスコーポレーション
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