プリント基板搭載用ヒートシンク　製品カタログ

お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！

当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 三協サーモテック株式会社 東京事務所