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10件 - メーカー・取り扱い企業
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地球に優しい、高度な管理技術
当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【設備】 ■外装めっき装置 AS...
メーカー・取り扱い企業: 熊本防錆工業株式会社
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モールド樹脂の樹脂バリ除去も可能!実装性の機能付与は当社におまかせくだ…
当社では、車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を 目的としためっき処理を行っております。 モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき (3μm前後)の剥離工程も完備。 車載ゆえに厳しい品質要求・品質の安定性を求められますが、 全自動ラックレスめっき方式を採用し、お客様のご要求を満足させる工程を 実現しております。 【生産概要】...
メーカー・取り扱い企業: 立山電化工業株式会社
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大気圧Plasma装置の開発・製造・販売累計1200台以上の実績(20…
株式会社イー・スクエアは、1999年08月 IC製造等で排出されるPFC(パーフロロカーボン)を除去するプラズマ除去の応用で地球環境への社会貢献を目的として設立されました。 2001年10月、大気圧プラズマ装置を利用した表面改質処理装置の開発に着手。 大気圧プラズマ装置によるレジストの剥離実験が、LCD製造工程に多用される表面改質装置へと繋がり、2002年08月 表面処理装置が完成、さらに、コーテ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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知らないともったいない!特殊アルマイト処理による長寿命化や性能向上など…
東栄電化工業が開発した「特殊高機能アルマイト TAFシリーズ」。 350℃の環境下でもクラック・変色しないタイプや、 耐食性・摺動性に優れたタイプなど様々に取り揃えています。 TAFシリーズを活用することで、 長寿命化や性能向上、品質改善、軽量化、コストダウンなどの課題を解決することができます。 実際にそれらの課題解決につながった事例をまとめたのが、 『アルミ表面処理 問題解決...
メーカー・取り扱い企業: 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現!...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー) ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生! …
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現! マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置へのビルドイン対応可能です...【特徴】 ○マニュアルステージ搭載 ○簡易プラズマユニット機 ○各種装置へのビルドイン対応可能 【ラインナップ】 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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静電気対策が必要な帯電防止が要求される部品などに好適!
当社では、電気抵抗値(10^6~10^8程度)の皮膜が得られる 『導電性陽極酸化処理』を取り扱っております。 陽極酸化処理は、金属を陽極にして電解質水溶液の電気分解によって 陽極金属の表面に酸化被膜を形成。 さらに2次電解処理して、アルミニウムおよびアルミニウム合金の 表面に形成された多孔質酸化皮膜内に金属イオンを電気的に侵入させて 酸化アルミと複合して、複合皮膜を形成します。...
メーカー・取り扱い企業: プラスエンジニアリング株式会社
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ICおよび半導体製造装置メーカーに対して信頼性の高いサポートを提供しま…
当社は、上海に長年の経験を持つ先端技術と信頼性の高い オペレーションチームを有しており、8インチ、12インチのファブ、 PVD/CVD/ETCH/IMPLA NT等のプロセスに対して、安定した洗浄技術を 提供することが可能です。 10の主要な精密洗浄および表面処理ライン (溶射、プラズマ溶射、14nm精密洗浄、陽極酸化、電気メッキなど)と サービスチームと連携し、品質管理と技術開発...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンファインマテリアル株式会社
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1000~8000Hv以上の幅広い硬さを有する皮膜!
当社では、半導体のIC曲げ金型部品、電子部品、摺動部品などに さかんに採用されて、効果を上げている『DLC成膜』技術を有しております。 『DLC成膜』の工業的応用は表面の平滑性や摩擦係数が低く、 摺動特性に優れており、電子部品、精密機械部品、金型、切削工具には 数多く適用されています。 【主な特長】 ■耐食性:酸やアルカリに溶解しない ■耐摩耗性:Hv1500~2500 ■...
メーカー・取り扱い企業: プラスエンジニアリング株式会社
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現! ...インライン自動搬送システムにより最大1500x2000mmサイズのワークを自動処理可能なフルオート機 【特徴】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー) ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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