大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー） ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！ …

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置へのビルドイン対応可能です...【特徴】 ○マニュアルステージ搭載 ○簡易プラズマユニット機 ○各種装置へのビルドイン対応可能 【ラインナップ】 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ ...インライン自動搬送システムにより最大1500x2000mmサイズのワークを自動処理可能なフルオート機 【特徴】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー） ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル