金属製チップトレー／☆簡単カスタム対応品☆

高温試験など、樹脂では対応できないプロセスに。金属チップトレーを簡単カ…

■ 樹脂では仕様が合致しないプロセス（温度、ガス雰囲気）に対応。 ■ 半導体IC,微細部品、電子デバイス用　各種用途に形状、寸法、精度など。カスタマイズ可能です。　 ■ 精密・微細加工　により微小ポケットサイズにも対応。...材質は、 　■ アルミ(A5052~) 　■ ステンレス(SUS303~) 　■ 銅、など。 また、各種表面処理(無電解ニッケルメッキ、など)も対応いたます！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

【超音波アプリケーション 応用事例】半導体・電子部品業界

半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応

当社の超音波アプリケーションの『半導体・電子部品業界』への応用事例を 紹介します。 半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応 する超音波応用装置をご提供します。 当社が提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、 お客様の製品価値を高めていきます。 【応用事例(抜粋)】 ■超音波接合プロセス 　・同種・異種金属接合 　・AB...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASP2023(ASP23) 粉末ハイス (高速度工具鋼)

粉末ハイスASP2023は、高性能切削工具、冷間加工用工具及び冷間圧延…

ASP2023は硬度HRC60~66程度で使用されるノンコバルトの粉末ハイスです。 ASP2023は従来より国内に流通していたASP23と同一の物です。 材料名称をを2000年代に変更しました。 ファインブランキングなどの冷間加工に特にお勧めで 近年では半導体需要の高まりから、IC封止、樹脂封止のモールド金型への 採用実績が増えております。 タップ、ドリル、ブローチ等の工具...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マクシスコーポレーション