【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されていま...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

株式会社エヌ.エフ.ティ　事業紹介

エヌ.エフ.ティは、ミクロの精密金型製作に挑戦し続ける個性的技術集団で…

株式会社エヌ.エフ.ティは半導体封止金型および部品の設計製作をはじめ、半導体装置・産業用省力化装置・半導体製造関連装置および機器の設計製作をおこなっております。 経験豊かな技術陣が知恵を絞り、お客様にご満足いただける製品をご提供いたしますので、お気軽にご相談ください。 【弊社製品の一例】 ■オートモールド装置「Across 2by X」 ・最大5プレスに対応 ・60/100/120ト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

藤井精工株式会社　事業紹介

0.001ミリ単位で構築される超精密機器部品の金型製造

藤井精工株式会社は、主にIC製造用精密金型設計製作や電気器具用プレス 金型設計製作を行っている会社です。 なかでも当社は、半導体金型・電気電子パーツ金型・モーターコア金型・ スタンピング金型に特化しており、高品質な製品を提供するため、長年 培ったノウハウを生かしながら一貫した生産体制により安定した品質管理 を行っております。 金型製作に関することなら、是非一度当社へご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業： 藤井精工株式会社

東海アヅミテクノ　精密金型部品案内

ミクロンレベルの高品質・高精度加工！高精度・高品質加工による部品寿命の…

【特徴】 ○半導体関係・精密金型部品 　　半導体（LED,LSI,IC,トランジスタ,ダイオード）封止用金型部品 　　光ファイバー用コネクタ、光データリンク等の超精密金型部品 ○機能・機構部品用金型部品 　　カメラ用鏡筒部品、デジタルカメラボディー部品 　　インクジェットプリンターヘッド周辺部品 　　携帯電話用金型部品 ○コネクター用金型部品 　　自動車用コネクター、通信機器...

メーカー・取り扱い企業： 東海アヅミテクノ株式会社

特注品パーツ製造サービス

完璧な品質を追求して、取引先の希望を超えます

当社では、特注品パーツの製造を承っております。 精密プラスチック射出、精密包装、医療機器、精密コネクタ、精密電子製品、 自動車部品、航空零部品、LED、FPCシリーズ、ICパッケージ半導体、 微小モータ、自動化など精密業界の業務に対応。 高精度の検出器に頼って、製品不良率0.2％以内を目指し、お客様の 満足度100％を目標として頑張ります。 【加工範囲】 ■精密プラスチッ...

メーカー・取り扱い企業： シンゲン精密材料株式会社

九州瑞穂株式会社　事業紹介

数少ない粉末からの超硬一貫メーカー！

九州瑞穂株式会社は、高精度と信頼でお応えする超硬合金・工具・ 金属メーカーです。 ベストロイの超硬工具や金型を使用して作られた製品は、電子機器、 電気機器、産業機器、建設機械、自動車船舶、食器、家庭用品などの 多くの分野にわたって使用されております。 安定、高品質の超硬素材をお探しでしたら、当社にお任せください。 【営業品目】 ■超硬合金素材、工具、金型部品の製造 ...

メーカー・取り扱い企業： 九州瑞穂株式会社 大分工場

株式会社竹川精密　事業紹介

顧客ニーズを反映、試作品の段階から量産までの金型の設計・製作

当社は、永年にわたり、半導体のICリードフレーム製造に携わってきた 技術とノウハウを活かし、提案営業による顧客ニーズにきめ細かに 応える金型の設計・製作を行っております。 試作段階から量産にいたるまでの製品の変化・改善に合わせた 設計・製作のお引き受けが可能。 近年では、薄物加工技術を活かし、リチウムイオン電池電極用の 超薄金属箔抜き金型に注力いたしております。 【事業概...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹川精密 本社

ASP2023(ASP23) 粉末ハイス (高速度工具鋼)

粉末ハイスASP2023は、高性能切削工具、冷間加工用工具及び冷間圧延…

ASP2023は硬度HRC60~66程度で使用されるノンコバルトの粉末ハイスです。 ASP2023は従来より国内に流通していたASP23と同一の物です。 材料名称をを2000年代に変更しました。 ファインブランキングなどの冷間加工に特にお勧めで 近年では半導体需要の高まりから、IC封止、樹脂封止のモールド金型への 採用実績が増えております。 タップ、ドリル、ブローチ等の工具...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マクシスコーポレーション