半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体用ガス

IC・メモリー・液晶・太陽電池等の半導体製造に欠かせないガスをご紹介し…

当社は1970年代にはじめて半導体グレードの高純度NH3を開発して以来、 総合化学メーカーとして培ったガスの合成・精製技術を応用して多種多様な 超高純度ガスを製造しております。 これらのガスは、成膜(CVD、ALD)、エッチング、ドーピング、エピタキシャル 成長など、様々な半導体製造プロセスに使用。 スマートフォン・ディスプレイ・太陽電池といった生活に身近な電子機器には、 IC...

メーカー・取り扱い企業： 住友精化株式会社

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ガラス基板市場の調査レポート

ガラス基板の世界市場は、予測期間中に4%以上のCAGRで成長すると予想…

調査対象の市場を牽引する主な要因は、家電製品でのLCDの使用の増加です。反対に、COVID-19の発生と高い製造コストによって生じる不利な状況が、市場の成長を妨げています。 エレクトロニクス産業は、予測期間にわたって世界のガラス基板市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大のシェアを占めると予想され、また予測期間中に最も急成長している市場であると予測されています。 需...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

セラミック基板市場の調査レポート

セラミック基板の世界市場は、予測期間中に5%以上のCAGRで成長すると…

調査対象の市場を牽引する主な要因は、金属合金よりもセラミック基板の需要が高まっていることです。反対に、世界の自動車産業の減速とCOVID-19の発生による不利な状況が、市場の成長を妨げています。 半導体産業は、予測期間にわたって世界のセラミック基板市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大の市場を表しており、中国、インド、日本などの国々からの消費の増加により、予測期間中に最...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

化学気相成長(CVD)市場の調査レポート

化学気相成長(CVD)の市場は、予測期間中に約10%のCAGRを記録す…

化学蒸着（CVD）は、通常は真空下で高品質で高性能な固体材料を製造するために使用される蒸着方法です。このプロセスは、半導体業界で薄膜を製造するためによく使用され、スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用電子機器などのさまざまなセグメントに分類されます。 CVDは、半導体、導体、絶縁体の3つのカテゴリの電子材料すべての薄膜を製造する主要なプロセスです。 マイクロエレクトロニクスの...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ポリシリコン市場の調査レポート

ポリシリコンの世界市場は、予測期間中に5%以上のCAGRで成長すると予…

調査対象の市場を牽引する主な要因は、太陽光発電（PV）の設置数の増加です。 太陽光発電業界は、予測期間中に調査された市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は、世界のポリシリコン市場を支配すると予想され、また、中国やインドなどの国々の消費の増加により、予測期間中に最も急成長している市場であると予測されています。 太陽光発電業界からの需要の高まり ポリシリコンは、シリ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

化学機械平坦化市場調査報告書

化学機械平坦化市場は、2023－2035年の予測期間中に8％のCAGR…

化学機械平坦化市場は、2023年に62.96億米ドルの市場価値から、2033年までに135.93億米ドルに達すると推定されます。化学機械平坦化は、酸化ケイ素、金属、およびポリシリコンの表面からトポグラフィを除去するプロセスです。これは、ディープサブミクロンIC製造で利用される平坦化ステップです。化学機械平坦化は、酸化物誘電体および金属層の平坦化のために半導体産業で広く使用されてきた。また、微小電気...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション（DX）が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成さ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 …

半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料

抗菌剤や導電ペーストなどに用いられる高機能「貴金属化成品」を製造してい…

銀のユニークな特徴として優れた殺菌効果と感光性があります。 殺菌力は古くから知られていて、古代エジプトではすでに用いられていた最古の医薬品の1つであると言われています。 今でも銀が持つ殺菌力を生かした製品開発が数多く進められています。 感光性を利用した製品として有名なのはフィルム写真の感光剤です。硝酸銀を原料としたハロゲン化銀が使われています。 ■硝酸銀　AgNO3 ・光沢のある...

メーカー・取り扱い企業： 東洋化学工業株式会社