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76件 - メーカー・取り扱い企業
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PR原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻や…
設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか? 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…
FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...
メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部
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基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』
はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…
“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合|“不濡れ”に関する 『事例集』
はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…
“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート
実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…
付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用いただけるよう、 印刷条件やリフロープロファイルとい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』
はんだの“枕不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介…
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合|はんだクラックに関する 『事例集』
はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介!
ラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈!
基板実装に関わる方必見!はんだ付け不良の事例と対策を掲載!!
ただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】
非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能!6層…
置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子につ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…
これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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作業時間の短縮と作業フローの最適化を実現!はんだ付けの繰り返し作業に好…
当社で取り扱っている大型PCBサポート『PHBS』をご紹介いたします。 多くの調節機構により、様々な種類の中型/大型プリント基板に完璧に適応。 PCBを適切に配置し、同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱すること ができます。はんだ付けの繰り返し作業に好適で、作業時間の短縮と 作業フローの最適化を実現します。 ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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作業レベルに合わせて3つの金属製サポートを使用することも可能!
『PHXLS』は、多くの調節機構により、様々な種類の大型プリント基板に 完璧に適応する超大型PCBサポートです。 PCBを適切に配置し、同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱すること ができます。 はんだ付けの繰り返し作業に好適で、作業時間の短縮と...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】
チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、…
■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します! ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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強みは「浮き・傾き・異物」!当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…
【設備概要】 ■(株)YAMAHA製 3D機能搭載画像検査 YSI-V-typeHS ■基板サイズ:610×560 ■最小部品0402対応 ■高さの概念を4芳香プロジャクタにて再現し、検査ロジックに適応 ■レーザーでの測定も対応 ■全面異物検査可能 ■2D検査+部品/はんだ高さを...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
株式会社松和産業 本社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】
空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
ピー・エス・シー株式会社 -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
ユニテンプジャパン株式会社 -
【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈
ラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・…
株式会社SCREENファインテックソリューションズ -
【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット
2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
株式会社和光精機