【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

PR【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】

非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層…

置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子につ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する 『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する 『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用いただけるよう、 印刷条件やリフロープロファイルとい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する 『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する 『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

ラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

ただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド”　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

【設備概要】 ■(株)YAMAHA製　3D機能搭載画像検査　YSI-V-typeHS ■基板サイズ：610×560 ■最小部品0402対応 ■高さの概念を4芳香プロジャクタにて再現し、検査ロジックに適応 ■レーザーでの測定も対応 ■全面異物検査可能 ■2D検査＋部品/はんだ高さを...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！

株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社久田見製作所 本社工場

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

ステム（SMT）を用い、 進捗状況や納品管理も「見える化」されておりますので、リアルタイムで確認することが可能です。 【掲載内容】 ■0603とはどのレベルの部品なのか？ ■0603搭載基板の注意点 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

【実績】 ■インフラ ■車載部品 ■照明機器 ■OA/AV機器 ■携帯機器 ■電源機器 ■半導体 ■基板レベラー ■白物家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 銀レス コスト 環境 SDGS カーボンニューラル...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

オード 　　良好な転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 　○フリップチップのバンプ形成 　○基板のスルーホール充填...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料　2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介！1点も見逃さない出荷検査…

【概要】 ＜SMT・DIP品質保証　フィクチャレスICT検査設備＞ ■(株)タカヤ製 フィクチャレスICT APT-7400CJ ・基板サイズ 540×460 厚み5mまで検査可能 ・コンタクト0.2mピッチを確保 ・ICオープンテストシステム搭載 ・パスコンなど測れない部品はビジョンシステムにより画像検査 ＜DIS部...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介し…

割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているや...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

ハロゲンフリーはんだをご紹介します

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

クリームはんだ印刷機『YSP10』

大型基板対応！世界最速レベルのサイクルタイムを実現するクリームはんだ印…

01mmとなっています。 【特長】 ■段取り替え作業の全自動化対応 ■超高速印刷性能 クリーニング込 12sec/cycle ■繰り返し位置合わせ精度 6σ : ±0.01mm ■大型基板対応 L510 x W510mm[オプション L650 x W510mm] ■マスクサイズ MAX.750×750mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マス商事

ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応！ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

容易で確実、ポンプ・温調回路を内蔵したガンタイプの高性能はんだ除去器です。 世界50カ国で認められ高い評価と支持を受けています。 吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8～12層基板までのはんだ除去が可能。 ホットエアー切替レバーの使用でSMT部品の除去作業もできます。 【特徴】 ○強力ヒーター(100W)と良好な温調回路採用 ○ESD SAFE(アンチスタティック...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

電源回路設計サービス

「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします

当社の2011年より新設した設計・開発室では、電源開発を中心に お客様のご要望に応じて回路設計からプリント基板設計、 更には機構設計に至るまで経験豊富な技術者が製品化を実現します。 当社では、公的検査機関であるJET、JQAにおいて 電気用品安全法（PSE法）適合規格に合格した製品の開発・生産実績...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉川製作所

鉛入りはんだ

用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減

ております。 【ラインアップ】 ＜業務用(一部)＞ ■SE-75012：模型工作用 ■SE-75016：電気部品用 ■SE-76006：高密度実装用 ■SE-76008：精密プリント基板用 ■SE-76010：電子工作用 ■SE-76012：音響部品用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

はんだ付け加工サービス

顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

ーズに合わせた 様々な生産形態に柔軟に対応することが可能です。 【製作事例】 ■1005サイズチップ半田付け ■0.3mmピッチコネクタ半田付け ■微細な針の半田付け ■フレキシブル基板の半田付け ■指定回路図による特殊半田付け ■密集した配線の半田付け ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プレアデス電子

鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』

太線の大量処理用、プリント基板用！当社の鋳鉄製はんだ槽をご紹介

当社の鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』についてご紹介いたします。 太線の大量処理用、プリント基板用に好適。 また、バス寸法は140x200x50深、はんだ使用量は9kgです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■電力：AC100V/1500W ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

ーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析ができます。 【特長】 ■薄膜コーティングの膜厚測定や組成分析に好適 ■機能性多層膜の測定・プリント回路基板などの自動測定 ■小さな測定スポットでも高いカウント数が得られ、高い精度で測定可能 ■高精度かつ長期安定性を有する ■より簡単に膜厚測定と素材分析が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

【無洗浄タイプ】　やに入りはんだ

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に 優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

ケイワイ電子工業株式会社　会社案内

高品質・低価格・納期遵守！綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他　調整・組立業務 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』

新フラックス「2段活性」で酸化したスルーホールでも優れた濡れ上がりを実…

1-RMA』をご紹介します。 「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が 初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。 リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。 【特長】 ■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり ■リフロー後の酸化基板に対応 ■フラックス飛散を抑制 ■RMA・JIS...

メーカー・取り扱い企業： 日本アルミット株式会社 本社

Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性 豊富な車載実績

の 　　　バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用 　　　されております。 　　GXRシリーズ 　　　スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。 　　　自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に 　　　最適です。 　　GXBシリーズ 　　　スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。 　　　黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、 且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。 また、ニッケル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

タケハラ電子の強み

"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能！0603サイズも制作から検査まで…

【特長】 ■貴社がこれまで手掛けてきたプリント基板の共晶はんだを全てお引き受け ■0603サイズの微細チップを実装した、基板の製作から精度の最終検査までを 　全て自社にて責任持って実施 ■検査設備も画素数・解析度・検査ポイント数において、高水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 N2によるハンダ付けにも対応しており、より高品質なハンダ付けが可能です。 弊社認定試験に合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

ONE-HAND MIXING

プロ仕様銀入り導電性接着剤　ワンプッシュでかんたん吐出　常温硬化常温保…

、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅, アルミ, SUS, プリント基板, ABS, ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主...

メーカー・取り扱い企業： ペルノックス株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】微細粉ペースト

微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【分析事例】はんだボール表面の酸化膜評価

球体形状試料の評価事例

AES分析ではSEM観察機能が付随していることから、試料表面の特定箇所を測定することが可能です。 またサブμｍの微小領域での測定が可能なため、基板等の平坦試料だけではなく、球体形状や湾曲形状の試料でも、曲率の影響を受けにくく、平坦試料と同様に特定箇所を狙って測定することができます。 以下は表面形状が異なる半田ボール表面の酸化膜厚を評価した事...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

50～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビアホールへの導電性ペースト充填(ビア径250～300μm ） ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

a ○設定温度：480℃(max) ○寸法：W190mm　D28mm　H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量：300g ○コード長さ：1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社