『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

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メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【企業インタビュー】国内企業（１２）　ニッタ・ハース株式会社

【ニッタ・ハース株式会社　京都工場　様】　ものづくり改革　成功企業事例

グを 通じて、同社の改善活動を側面から支援させていただいている。 　　シリコンウェーハ超精密研磨システムをアジア全域に提供、半導体デバイス研磨システムでは世界シェア90％を誇る同社。LCDガラス基板や ハードディスクなど研磨分野の拡大、技術の更なる高精度化に向けたチャレンジは続く。 　　今回は同社の京都工場にお伺いした。　　 　　（※ＡＳＡＰ　２０１１年　Ｎｏ．６より抜粋） 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ経営総合研究所